Polyimid-Wärmeleitfähigkeitsbandfolie für Elektronik, kundenspezifisch

Polyimid Wärmespaltfüllpolster für die Wärmebehandlung in der Elektronik

FPC -Basisfilm (Flexible Druckkreis): Polyimidsubstrat für Elektronik

Der GL-Hochleistungs-Polyimidfilm ist eine Art biaxial gestreckter natürlicher (gelber) Polyimidfilm, der von unserem Unternehmen unabhängig von unserem Unternehmen entwickelt und produziert wird, das in drei verschiedenen Dicken und Eigenschaften erhältlich ist und hauptsächlich in Klebersubstraten, Chipverpackungen und anderen Feldern verwendet wird.

• LT hat extrem hohe mechanische Eigenschaften. Es hat einen extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten.
• Es hat ausgezeichnete Oberflächenbindungseigenschaften. Das Produkt entspricht den ROHS und erreicht die Anforderungen und hat vom UL -Labor in den USA eine Sicherheitszertifizierung bestanden.

Der GL-Hochleistungs-Polyimidfilm wird hauptsächlich in hochpräzise Klebstoff-FCCL-Substraten, Cover-Filmen mit hoher Stabilität, Chipverpackungen und speziellen Klebebandsubstraten verwendet.

• Direkter Herstellerpreis:Beseitigen Sie Vermittler - wettbewerbsfähige Kosten, flexible MOQs und schnelle Lieferung.
• Technisches Know -how:Benutzerdefinierte Anti-Fog-Tests für Ihr Produkt und Unterstützung zur Optimierung der Verpackungsleistung.

Verfügbar inBenutzerdefinierte Dicke, Breiten und Oberflächen(Matt, glänzend, metallisch), unser Polyimidfilm sorgt für eine konstante Qualität, schnelle Produktion und Wettbewerbspreise für Massenaufträge. Kontaktieren Sie uns noch heute für kostenlose Muster und Großhandelsgeschäfte!

Um die Langlebigkeit und Leistung unseres Polyimidfilms zu gewährleisten, halten Sie sich bitte an die folgenden Richtlinien:

• Haltbarkeit:6 Monate ab dem Herstellungstermin.
• Speicherbedingungen:
  • Lagern Sie in einem kühlen, trockenen Ort außerhalb des direkten Sonnenlichts.
  • Vermeiden Sie die Exposition gegenüber hoher Luftfeuchtigkeit oder extremer Temperaturschwankungen.