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고강도 및 내화학성 폴리이미드 필름 소재
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유연한 회로 및 반도체 봉지 등급 PI 베이스 필름
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유연한 인쇄 회로 및 반도체 포장 필드용 폴리마이드 코어 필름
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유연 회로, 전기 모터, 전력 배터리 및 항공우주용 맞춤형 폴리아미드 필름 솔루션
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뛰어난 기계적 강도와 화학적 저항성을 갖춘 PI 필름 재료
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PCB, FPC 및 열 절연 애플리케이션을 위한 맞춤형 폴리마이드 필름 솔루션
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플렉서블 회로 애플리케이션을 위한 우수한 단열을 가진 열적으로 안정적인 폴리아미드 필름
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유연 한 회로 애플리케이션을 위해 우수한 단열을 제공하는 열적으로 안정적인 폴리아미드 필름
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고성능 폴리마이드 필름: 우수한 열 안정성 및 화학적 무력성
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유연 회로용 고기계적 강도 동박 적층 폴리이미드 필름, RoHS 인증
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열 안정성을 가진 유연한 인쇄 회로용 고 단열 폴리마이드 필름
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유연 인쇄 회로용 고절연성 12.5μm 폴리이미드 필름 GL12.5 시리즈
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고 접착성 FPC 커버 레이 융통성 인쇄 회로용 고온 내성 및 프리미엄 단열
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고접착 무광 검정 FPC 커버레이 – 유연 회로용 고온 내성 및 우수한 절연 폴리이미드 필름
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고접착 무광 검정 FPC 커버레이 – 유연 인쇄 회로 기판용 고온 내성 및 프리미엄 절연재
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