플렉서블 전자 및 FPC ODM를 위한 ROHS 폴리아미드 PI 재료 필름

유연 전자 및 FPC용 초박형 폴리이미드 필름 솔루션

GL 고성능 폴리이미드 필름은 당사에서 자체 개발 및 생산한 양축 연신 천연(노란색) 폴리이미드 필름으로, 세 가지 두께와 특성으로 제공되며 주로 접착 기판, 칩 패키징 및 기타 분야에 사용됩니다.

• 극도로 높은 기계적 특성을 가지고 있습니다.
• 열팽창 계수가 매우 낮습니다.
• 우수한 표면 접착 특성을 가지고 있습니다.
• 이 제품은 RoHS 및 Reach 요구 사항을 준수하며 미국 UL 연구소의 안전 인증을 통과했습니다.

GL 고성능 폴리이미드 필름은 주로 고정밀 접착 FCCL 기판, 고안정성 커버 필름, 칩 패키징 및 특수 접착 테이프 기판에 사용됩니다.

• 직접 제조사 가격:중개인 제거 - 경쟁력 있는 비용, 유연한 MOQ 및 빠른 배송.
• 기술 전문 지식:제품에 대한 맞춤형 김서림 방지 테스트 및 포장 성능 최적화 지원.

사용 가능맞춤형 두께, 너비 및 마감(무광, 유광, 메탈릭)으로, 당사의 폴리이미드 필름은 대량 주문 시 일관된 품질, 빠른 생산 및 경쟁력 있는 가격을 보장합니다. 오늘 저희에게 연락하여 무료 샘플 및 도매 거래를 받으세요!

폴리이미드 필름의 수명과 성능을 보장하려면 다음 지침을 준수하십시오.

• 유통 기한:제조일로부터 6개월.
• 보관 조건:
  • 직사광선을 피해 서늘하고 건조한 곳에 보관하십시오.
  • 높은 습도 또는 극심한 온도 변동에 노출되지 않도록 하십시오.