라미네이트 전기 절연 폴리이미드 박막 기판 시트 18μM

유연 회로 응용 분야용 주석 도금 유연 전도성 폴리이미드 시트

GB형 폴리이미드 블랙 필름은(는) 뛰어난 열적 안정성, 전기 절연성 및 치수 안정성을 제공합니다. 불투명한 검은색 외관으로 인해 전자 제품, 유연 회로 및 반도체 패키징에 널리 사용되어 성능과 빛 차단 보호 기능을 모두 제공합니다.

• 극도로 높은 기계적 특성을 가지고 있습니다.
  열팽창 계수가 매우 낮습니다.
• 우수한 표면 접착 특성을 가지고 있습니다.
  이 제품은 RoHS 및 Reach 요구 사항을 준수하며 미국 UL 연구소의 안전 인증을 통과했습니다.

GL 고성능 폴리이미드 필름은 주로 고정밀 접착 FCCL 기판, 고안정성 커버 필름, 칩 패키징 및 특수 접착 테이프 기판에 사용됩니다.

• 직접 제조업체 가격: 중개인 제거—경쟁력 있는 비용, 유연한 MOQ 및 빠른 배송.
• 기술 전문 지식: 제품에 대한 맞춤형 김서림 방지 테스트 및 포장 성능 최적화 지원.

사용 가능맞춤형 두께, 너비 및 마감 (무광, 유광, 금속), 당사의 폴리이미드 필름은 대량 주문에 대해 일관된 품질, 빠른 생산 및 경쟁력 있는 가격을 보장합니다. 무료 샘플 및 도매 거래를 위해 오늘 저희에게 문의하십시오!

폴리이미드 필름의 수명과 성능을 보장하려면 다음 지침을 준수하십시오.

• 유통 기한: 제조일로부터 6개월.
• 보관 조건:
  • 직사광선을 피해 서늘하고 건조한 곳에 보관하십시오.
  • 높은 습도나 극심한 온도 변동에 노출되지 않도록 하십시오.