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Substrato de calentamiento de PI termodinámico negro opaco diseñado para aplicaciones de aislamiento térmico alto
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Substrato de calentamiento de PI termodinámico negro opaco diseñado para aplicaciones de aislamiento térmico alto
| Cantidad Mínima De Pedido: | Negociación |
| Precio: | $300-$30000 |
| Embalaje Estándar: | Barrera+ Hoja de espuma de PE+ película de PE+ algodón de empacación de espuma |
| Plazo De Entrega: | Negociación |
| Método De Pago: | LC, T/T |
| Capacidad De Suministro: | Negociación |
Información Detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Guofeng
Certificación
UL ISO ROHS
Número de modelo
ES
Resistencia química:
Excelente
Resistencia a la temperatura:
Hasta 260°C
Resistencia a la tracción:
135 n/25 mm
Solicitud:
Aislamiento eléctrico, enmascaramiento de PCB, enmascaramiento de alta temperatura
Longitud:
Negociación
Tipo de adhesivo:
Silicona
Ancho:
12mm
Color:
Ámbar
resistencia a los rayos ultravioleta:
Sí
Rigidez dieléctrica:
5.5 kV/mm
Resaltar:
película térmica de poliamida negra opaca
,Substrato de calefacción de PI termoestable
,película de poliimida de aislamiento térmico elevado
Descripción del producto
El sustrato de poliamida negra de la serie GB integra una estabilidad térmica excepcional, un aislamiento dieléctrico superior y una consistencia dimensional confiable en un solo material.Esta película negra opaca se aplica ampliamente en componentes electrónicosEl sistema de protección de los circuitos impresos flexibles y de los envases de semiconductores mantiene un rendimiento global superior y cumple al mismo tiempo con los requisitos estrictos de protección contra la luz.
Especificaciones clave
| Lugar de origen | ANHUI, China |
|---|---|
| Certificación | Las condiciones de los productos |
| El material | Polyimida |
| El color | Amarillo |
| Tratamiento | Unilateral / Ambos lados |
| Ancho | 514MM 520MM 1028MM 1040MM |
| El grosor | 12.5 μm 20 μm 18 μm 25 μm |
| Estilo de embalaje | Embalaje estándar |
| Duración del rollo | Personalizado |
| Detalles del embalaje | Paletas de madera |
| Capacidad de suministro | 2000 toneladas/año |
Ventajas del producto
Rendimiento mecánico superior y resistencia térmica
Coeficiente de expansión térmica muy bajo
Rendimiento superior de la laminación de adhesivos
Compatible con las normas RoHS y REACH
Certificado conforme a las especificaciones de seguridad UL
Aplicaciones
Esta película de poliimida GL de alto rendimiento se utiliza en:
- Substratos de laminado de cobre con adhesivos flexibles de alta precisión
- Revestimiento de protección de alta estabilidad
- Envases de semiconductores
- Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de papel
¿Por qué elegir nuestra fábrica?
- Precios directos del fabricante:Costos competitivos, MOQ flexibles y entrega rápida
- Experiencia técnica:Apoyo personalizado a las pruebas antiniebla y a la optimización de los envases
Disponible enespesores, anchos y acabados personalizados(matte, brillante, metálico), nuestra película Polyimide asegura calidad constante, producción rápida y precios competitivos para pedidos a granel.
Instrucciones para el manejo y almacenamiento
Para garantizar la longevidad y el rendimiento de nuestra película de poliamida:
- Tiempo de vigencia:6 meses a partir de la fecha de fabricación
- Condiciones de almacenamiento:
- Conservar en un lugar fresco y seco lejos de la luz solar directa
- Evitar la exposición a la humedad alta o a las fluctuaciones extremas de temperatura
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