Cinta adhesiva de poliimida tolerante a temperaturas ultraaltas utilizada en operaciones de fabricación de PCB y recubrimiento en polvo electrostático

Cintas de enmascaramiento de poliamida transparente a alta temperatura para aplicaciones de recubrimiento de PCB y polvo

Nuestras películas de poliimida de alto rendimiento de grado GL, investigadas, desarrolladas y producidas de forma independiente, adoptan materia prima poliimida amarilla intrínseca de estiramiento biaxial.Este producto se ofrece en tres variantes de espesor con indicadores de rendimiento separados, actuando principalmente como materiales de sustrato adhesivo, medio de encapsulación de chips de semiconductores, junto con varios campos de aplicación industrial correspondientes.

Cuenta con una resistencia mecánica y una durabilidad estructural excepcionales.

Cuenta con un coeficiente de expansión térmica notablemente bajo.

Ofrece un rendimiento superior de adhesión interfacial.

Este producto cumple con las normas reglamentarias RoHS y REACH y ha obtenido las aprobaciones de seguridad emitidas por UL Labs of America.

Las películas finas de poliimida de grado GL se aplican principalmente para capas de base adhesivas FCCL de alta precisión, materiales de recubrimiento estable, encapsulación de chips y sustratos especializados de cinta de enmascaramiento.

Para garantizar la longevidad y el rendimiento de nuestra película de poliamida, por favor cumpla con las siguientes pautas:

• Tiempo de vigencia:6 meses desde la fecha de fabricación.
• Condiciones de almacenamiento:
  • Debe almacenarse en un lugar fresco y seco, lejos de la luz solar directa.
  • Evite la exposición a una humedad elevada o a fluctuaciones extremas de temperatura.