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| Preis: | $300-$30000 |
| Standardverpackung: | STANDARDVERPACKUNG |
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Hochtemperaturklares Polyimid-Maskerband für PCB- und Pulverbeschichtungsanwendungen
Unsere unabhängig erforschten, entwickelten und im eigenen Haus produzierten Hochleistungs-Polyimid-Filme der GL-Klasse verwenden biaxial dehnenden intrinsischen gelben Polyimid-Rohstoff.Dieses Produkt wird in drei Dickenvarianten mit separaten Leistungsindikatoren angeboten., die hauptsächlich als Klebstoff-Substratmaterialien, Halbleiterchip-Kapselmedium und verschiedene entsprechende industrielle Anwendungsbereiche dienen.
Es verfügt über eine hervorragende mechanische Festigkeit und strukturelle Langlebigkeit.
Es weist einen bemerkenswert niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf.
Es bietet eine überlegene Adhäsionsleistung.
Dieser Artikel entspricht den Normen RoHS und REACH und hat Sicherheitszulassungen von UL Labs of America erhalten.
GL-Premium-Polyimid-Dünnfolien werden hauptsächlich für hochgenaue Klebstoff-FCCL-Basisschichten, stabile Deckungsmaterialien, Chip-Einkapselungen sowie spezielle Maskenbandsubstrate verwendet.
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Um die Langlebigkeit und Leistungsfähigkeit unseres Polyimidfilms zu gewährleisten, beachten Sie bitte folgende Richtlinien: