Submicron polyimide plastic membraan film substraat voor precisie flexibele circuits

Productoverzicht

Dit revolutionaire polyimide substraat bevat gepatenteerde moleculaire uitlijningstechnologie en keramische nano-versterkingen om een ongekende dimensionale stabiliteit te bereiken (±0,01% dimensionale verandering bij 85°C/85% RV), wat een verbetering van 60% vertegenwoordigt ten opzichte van conventionele polyimide substraten. Ontworpen voor geavanceerde flexibele elektronica die submicron registratie nauwkeurigheid vereist, behoudt het een uitzonderlijke circuitintegriteit door 3000+ thermische cycli (-65°C tot 280°C) en levert het tegelijkertijd 50% verbeterde hechtsterkte en 40% verminderde vochtopname voor next-generation high-density interconnects.

Doorbraak Prestatievoordelen

1. Sub-micron Dimensionale Stabiliteit

   • ±0,01% dimensionale verandering na 2000 uur bij 85°C/85% RV (60% verbetering t.o.v. standaard PI-films)

   • Ultra-lage CTE 1,5-2,0 ppm/°C (X/Y-as) precies afgestemd op silicium en galliumarsenide

   • Nagenoeg nul hygroscopische uitzettingscoëfficiënt<0,005% (70% reductie t.o.v. conventionele substraten)

2. Verlengde Mechanische Duurzaamheid

   • 55% hogere scheursterkte behoud na thermische veroudering bij 200°C gedurende 5000 uur

   • Bestand tegen 2.000.000 dynamische flexcycli bij een buigradius van 0,3 mm

   • Pellsterkte >10 N/cm na meerdere loodvrije reflow-processen bij 260°C

3. Hoogfrequente Elektrische Prestaties

   • Diëlektrische constante (Dk) 3,0 ± 0,01 over een frequentiebereik van 1-60 GHz

   • Dissipatiefactor (Df)<0,001 na 1000 uur vochtbestendigheidstests

   • Volumeweerstand >10¹⁸ Ω·cm bij 300°C

4. Geavanceerde Productiecompatibiliteit

   • Laserboorbaar met 5μm microvia-mogelijkheid voor ultra-HDI-circuits

   • Compatibel met extreem dunne koperfolies (≤1μm) voor 5μm lijn/ruimte-patronen

   • Chemische bestendigheid tegen alle bekende PCB-verwerkingschemicaliën en oplosmiddelen

Doeltoepassingen

• Geavanceerde Flexibele Elektronica

  • Ultra-high density flex circuits voor medische beeldvorming en diagnostische systemen

  • Meerlaagse rigid-flex boards voor ruimtevaart- en satelliet systemen

  • 2.5D/3D halfgeleiderverpakkingsinterposers die submicron uitlijning vereisen

• Precisie Instrumentatiesystemen

  • Quantum computing en fotonische integratiecircuits

  • Autonome voertuig LiDAR en vision systemen

  • Lucht- en ruimtevaartgeleidings- en navigatiesystemen

• Next-Generation Elektronica

  • Opvouwbare en oprolbare display-elektronica

  • Implanteerbare medische apparaten en biosensoren

  • Geavanceerde automotive radar- en communicatiesystemen