| MOQ: | Đàm phán |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | Đóng gói tiêu chuẩn |
| Delivery period: | Đàm phán |
| payment method: | L/C, T/T. |
| Supply Capacity: | Đàm phán |
Chất nền polyimide mang tính cách mạng này kết hợp công nghệ căn chỉnh phân tử độc quyền và các chất gia cố nano gốm để đạt được độ ổn định kích thước chưa từng có (±0,01% thay đổi kích thước ở 85°C/85% RH), thể hiện sự cải thiện 60% so với chất nền polyimide thông thường. Được thiết kế cho các thiết bị điện tử linh hoạt tiên tiến, yêu cầu độ chính xác đăng ký dưới micron, nó duy trì tính toàn vẹn mạch vượt trội thông qua hơn 3000 chu kỳ nhiệt (-65°C đến 280°C) đồng thời mang lại độ bền bám dính tăng 50% và giảm 40% khả năng hấp thụ độ ẩm cho các kết nối mật độ cao thế hệ tiếp theo.
Độ ổn định kích thước dưới Micron
±0,01% thay đổi kích thước sau 2000 giờ ở 85°C/85% RH (cải thiện 60% so với màng PI tiêu chuẩn)
CTE cực thấp 1,5-2,0 ppm/°C (trục X/Y) khớp chính xác với silicon và gallium arsenide
Hệ số giãn nở hút ẩm gần bằng không<0,005% (giảm 70% so với chất nền thông thường)
Độ bền cơ học kéo dài
Giữ độ bền xé cao hơn 55% sau khi lão hóa nhiệt ở 200°C trong 5000 giờ
Chịu được 2.000.000 chu kỳ uốn dẻo động ở bán kính uốn 0,3mm
Độ bền bóc >10 N/cm sau nhiều quy trình nung lại không chì ở 260°C
Hiệu suất điện tần số cao
Hằng số điện môi (Dk) 3.0 ± 0.01 trên dải tần số 1-60 GHz
Hệ số tiêu tán (Df)<0,001 sau 1000 giờ thử nghiệm kháng ẩm
Điện trở suất thể tích >10¹⁸ Ω·cm ở 300°C
Khả năng tương thích sản xuất tiên tiến
Có thể khoan bằng laser với khả năng microvia 5μm cho các mạch ultra-HDI
Tương thích với lá đồng mỏng cực mỏng (≤1μm) để tạo mẫu đường/khoảng 5μm
Kháng hóa chất đối với tất cả các hóa chất và dung môi xử lý PCB đã biết
Thiết bị điện tử linh hoạt tiên tiến
Mạch flex mật độ cực cao cho hệ thống chẩn đoán và hình ảnh y tế
Bảng mạch rigid-flex nhiều lớp cho hệ thống hàng không vũ trụ và vệ tinh
Bộ xen kẽ đóng gói bán dẫn 2.5D/3D yêu cầu căn chỉnh dưới micron
Hệ thống đo lường chính xác
Máy tính lượng tử và mạch tích hợp quang tử
Hệ thống tầm nhìn và LiDAR của xe tự hành
Hệ thống dẫn đường và điều hướng hàng không vũ trụ
Thiết bị điện tử thế hệ tiếp theo
Thiết bị điện tử hiển thị có thể gập lại và cuộn được
Thiết bị y tế cấy ghép và cảm biến sinh học
Hệ thống radar và thông tin liên lạc ô tô tiên tiến
Chất nền này thể hiện một sự thay đổi mô hình trong công nghệ vật liệu mạch linh hoạt bằng cách đạt được độ ổn định kích thước ở cấp độ bán dẫn thông qua kỹ thuật phân tử độc quyền. Việc tích hợp công nghệ gia cố chấm lượng tử và kiểm soát căn chỉnh tinh thể cho phép hiệu suất chưa từng có trong các mạch linh hoạt mật độ cực cao, khắc phục những hạn chế truyền thống về độ chính xác đăng ký và độ tin cậy. Đột phá này cho phép thiết kế mạch linh hoạt với kích thước tính năng trước đây chỉ có thể đạt được trong chất nền cứng, mở ra những khả năng mới cho việc đóng gói và thu nhỏ thiết bị điện tử tiên tiến.
![]()
![]()
![]()
Để đảm bảo tuổi thọ và hiệu suất của màng Polyimide của chúng tôi, vui lòng tuân thủ các hướng dẫn sau:
· Bảo quản ở nơi khô ráo, thoáng mát, tránh ánh nắng trực tiếp.
· Tránh tiếp xúc với độ ẩm cao hoặc dao động nhiệt độ khắc nghiệt.