Submikron Polyimid-Plastikmembranfolie-Substrat für präzise flexible Schaltungen

Produktübersicht

Dieses revolutionäre Polyimid-Substrat integriert proprietäre Molekularausrichtungstechnologie und Keramik-Nanoverstärkungen, um eine beispiellose Dimensionsstabilität (±0,01 % Dimensionsänderung unter 85 °C/85 % rel. Luftfeuchtigkeit) zu erreichen, was eine Verbesserung von 60 % gegenüber herkömmlichen Polyimid-Substraten darstellt. Entwickelt für fortschrittliche flexible Elektronik, die Submikron-Registrierungsgenauigkeit erfordert, behält es eine außergewöhnliche Schaltungsintegrität durch über 3000 thermische Zyklen (-65 °C bis 280 °C) bei und bietet gleichzeitig eine um 50 % erhöhte Haftfestigkeit und eine um 40 % reduzierte Feuchtigkeitsaufnahme für Hochleistungs-Verbindungen der nächsten Generation.

Durchbruchsleistungsvorteile

1. Submikron-Dimensionsstabilität

   • ±0,01 % Dimensionsänderung nach 2000 Stunden bei 85 °C/85 % rel. Luftfeuchtigkeit (60 % Verbesserung gegenüber Standard-PI-Folien)

   • Ultra-niedriger CTE 1,5-2,0 ppm/°C (X/Y-Achse), präzise abgestimmt auf Silizium und Galliumarsenid

   • Nahezu null hygroskopischer Ausdehnungskoeffizient<0,005 % (70 % Reduzierung gegenüber herkömmlichen Substraten)

2. Erweiterte mechanische Ausdauer

   • 55 % höhere Reißfestigkeitserhaltung nach thermischer Alterung bei 200 °C für 5000 Stunden

   • Hält 2.000.000 dynamischen Biegezyklen bei einem Biegeradius von 0,3 mm stand

   • Schälfestigkeit >10 N/cm nach mehreren bleifreien Reflow-Prozessen bei 260 °C

3. Hochfrequenz-Elektrische Leistung

   • Dielektrizitätskonstante (Dk) 3,0 ± 0,01 über den Frequenzbereich von 1-60 GHz

   • Verlustfaktor (Df)<0,001 nach 1000 Stunden Feuchtigkeitsbeständigkeitstest

   • Volumenwiderstand >10¹⁸ Ω·cm bei 300 °C

4. Kompatibilität mit fortschrittlicher Fertigung

   • Laserbohrbar mit 5-µm-Mikrovia-Fähigkeit für Ultra-HDI-Schaltungen

   • Kompatibel mit extrem dünnen Kupferfolien (≤1 µm) für 5-µm-Linien-/Abstandsmuster

   • Chemische Beständigkeit gegenüber allen bekannten Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien und -Lösungsmitteln

Zielanwendungen

• Fortschrittliche flexible Elektronik

  • Ultra-High-Density-Flex-Schaltungen für medizinische Bildgebungs- und Diagnosesysteme

  • Mehrschichtige Rigid-Flex-Platinen für Luft- und Raumfahrt- und Satellitensysteme

  • 2.5D/3D-Halbleiter-Verpackungs-Interposer, die Submikron-Ausrichtung erfordern

• Präzisionsinstrumentierungssysteme

  • Quantencomputing und photonische Integrationsschaltungen

  • Autonome Fahrzeug-LiDAR- und -Sichtsysteme

  • Luft- und Raumfahrt-Leit- und Navigationssysteme

• Elektronik der nächsten Generation

  • Faltbare und rollbare Display-Elektronik

  • Implantierbare medizinische Geräte und Biosensoren

  • Fortschrittliche Kfz-Radar- und Kommunikationssysteme