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Kupferkaschierte Polyimidfolie

CHINA Kupferkaschierte Polyimidfolie

Präzisionskupferbeschichtete Polyimidfolie Kunststoffsubstrat für flexible Elektronik

Verkleidungsmaterial:Kupfer

Oberflächenbehandlung:Chemische Ätzen

Material:Polyimid
UL 94 V-0 Fortschrittlicher kupferkaschierter Polyimidfilm-Nanokomposit für flexible Elektronik

Material:Polyimid

Dehnung in der Pause:50%

Wärmeleitkoeffizient:20 ppm/°C
Kundenspezifische 50µm kupferkaschierte Polyimidfolien-Klebstoff-Substrat Anti-Beschlag

Min Bestellmenge:150 kg

Preis:$300-$30000

Verpackung Informationen:Standardverpackung
Hochtemperatur-Flexible Leiterplatte Farblose Polyimidfolie Substrat Dünnschichtmaterial

Min Bestellmenge:150 kg

Preis:$300-$30000

Verpackung Informationen:Standardverpackung
FPC-Laminat, thermisch kaschierte Polyimidfolie mit Kupferauflage, 75 µm, kundenspezifisch in großen Mengen

Min Bestellmenge:150 kg

Preis:$300-$30000

Verpackung Informationen:Standardverpackung
ODM-Polyimidfolien-Klebstoffsubstrat für flexible Elektronik-Chipverpackung

Min Bestellmenge:150 kg

Preis:$300-$30000

Verpackung Informationen:Standardverpackung
OEM Gelbes Polyimid PI Heizfolienmaterial Elektrische Isolierung FCCL Substrat

Aussehen:Die Oberfläche ist planar und ohne Falten, Luftblasen, Klebstoffversickerung oder fremde Verunreinig

Dicke:12,5 μm

Zugfestigkeit:220 mPa
RoHS Allgemeine Kupferbeschichtete Polyimidfilmrolle Gelb für Klebebänder Wärmebeständigkeit

Aussehen:Die Oberfläche ist flach und frei von Falten, Blasen, Kolloiden und Unreinheiten

Dicke:25 μm

Zugfestigkeit:200MPa

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Kupferkaschierte Polyimidfolie

CHINA Kupferkaschierte Polyimidfolie

Präzisionskupferbeschichtete Polyimidfolie Kunststoffsubstrat für flexible Elektronik

UL 94 V-0 Fortschrittlicher kupferkaschierter Polyimidfilm-Nanokomposit für flexible Elektronik

Kundenspezifische 50µm kupferkaschierte Polyimidfolien-Klebstoff-Substrat Anti-Beschlag

Hochtemperatur-Flexible Leiterplatte Farblose Polyimidfolie Substrat Dünnschichtmaterial

FPC-Laminat, thermisch kaschierte Polyimidfolie mit Kupferauflage, 75 µm, kundenspezifisch in großen Mengen

ODM-Polyimidfolien-Klebstoffsubstrat für flexible Elektronik-Chipverpackung

OEM Gelbes Polyimid PI Heizfolienmaterial Elektrische Isolierung FCCL Substrat

RoHS Allgemeine Kupferbeschichtete Polyimidfilmrolle Gelb für Klebebänder Wärmebeständigkeit

PI Material

D-Typ gelbes thermisches Polyimid-Heizfolienmaterial für Substrate

Quantum Thin PI Material Polyimid Nano Membran für flexible Bioelektronik

ROHS Polyimid-PI-Materialfilm für flexible Elektronik und FPC-ODM

Polyimid-PI-Film

Flexible Elektronik Gelb Heizung Polyimid PI Folie Hochtemperaturbeständig

Herkömmliche undurchsichtige schwarze Polyimid-Dünnfolie-Maskermembran GB-Standard

Vapor Carbon Verstärkter Kunststoff Polyimid PI Heizfolie GC50 Grade OEM