|
Engineered Copper-Polyimide Laminate for Flexible Circuits
| MOQ: | 150 kg |
| Price: | $300-$30000 |
| Standard Packaging: | Standardverpackung |
| Delivery Period: | 7 Arbeitstage |
| Payment Method: | L/c, t/t |
| Supply Capacity: | Verhandlung |
flexible circuit copper polyimide laminate
,copper clad polyimide film for circuits
,engineered polyimide laminate with copper
Die GL -Serie definiert den Leistungsstandard fürPolyimidfilmTechnologie. Unser proprietäres biaxiales Dehnungsprozess erzeugt eine einzigartig molekular orientierte Struktur, die eine Verbesserung der kritischen Eigenschaften von mehr als 30% aus der Zugfestigkeit und der dimensionalen Stabilität bis zur chemischen Resistenz liefert, die gegen herkömmliche Filme bewertet wurde. Diese Hochleistungs-, natürliches GelbPolyimidfilmist in maßgeschneiderten Dicken erhältlich und stellen es als das Material der Wahl für die anspruchsvollsten Anwendungen fest, einschließlich hochzuverlässiger Klebstoffsubstrate und fortgeschrittener Chipverpackungen.
Hervorragende mechanische Stärke
Außergewöhnliche dimensionale Stabilität
Überlegene Laminierungseigenschaften
Entspricht ROHS und erreicht Vorschriften
Der GL-Hochleistungs-Polyimidfilm wird hauptsächlich in:
Hochvorbereitete Klebstoff-FCCL-Substrate
Cover-Filme mit hoher Stabilität
Chipverpackung
Spezielle Klebebandsubstrate
Um die Langlebigkeit und Leistung unseres Polyimidfilms zu gewährleisten:
- Haltbarkeit:6 Monate ab dem Datum der Herstellung
- Speicherbedingungen:
- Lagern Sie in einem kühlen, trockenen Ort außerhalb des direkten Sonnenlicht
- Vermeiden Sie die Exposition gegenüber hoher Luftfeuchtigkeit oder extremer Temperaturschwankungen
Video
Video
Video
Video
Video
Video
Video
