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Laminado de cobre-poliimida de ingeniería para circuitos flexibles
| MOQ: | 150 kg |
| Price: | $300-$30000 |
| Standard Packaging: | embalaje estándar |
| Delivery Period: | 7 días hábiles |
| Payment Method: | L/C, T/T |
| Supply Capacity: | Negociación |
laminado de poliimida de cobre de circuito flexible
,con un diámetro de diámetro superior a 20 mm
,engineered polyimide laminate with copper
La serie GL redefine el estándar de rendimiento parapelícula de poliimidatecnología. Nuestro proceso de estiramiento biaxial patentado crea una estructura de orientación molecularmente molecular, que ofrece una mejora superior al 30% en las propiedades críticas, desde la resistencia a la tracción y la estabilidad dimensional hasta la resistencia química, cuando se comparan con las películas convencionales. Este amarillo natural de alto rendimientopelícula de poliimidaestá disponible en espesores personalizados, estableciéndolo como el material de elección para las aplicaciones más exigentes, incluidos los sustratos adhesivos de alta fiabilidad y el empaquetado avanzado de chips.
Excelente resistencia mecánica
Estabilidad dimensional excepcional
Propiedades de laminación superiores
Se ajusta a ROHS y alcanzar las regulaciones
La película de poliimida de alto rendimiento GL se usa principalmente en:
Sustratos adhesivos de alta precisión FCCL
Películas de alta estabilidad
Embalaje
Sustratos especiales de cinta adhesiva
Para garantizar la longevidad y el rendimiento de nuestra película de poliimida:
- Duración:6 meses a partir de la fecha de fabricación
- Condiciones de almacenamiento:
- Almacenar en un lugar fresco y seco lejos de la luz solar directa
- Evite la exposición a una alta humedad o fluctuaciones extremas de temperatura
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