|
Engineered Copper-Polyimide Laminate for Flexible Circuits
| MOQ: | 150 kg |
| Price: | $300-$30000 |
| Standard Packaging: | standaardpakking |
| Delivery Period: | 7 werkdagen |
| Payment Method: | L/c, t/t |
| Supply Capacity: | Onderhandeling |
flexible circuit copper polyimide laminate
,copper clad polyimide film for circuits
,engineered polyimide laminate with copper
De GL -serie herdefinieert de prestatiestandaard voorpolyimidefilmtechnologie. Ons gepatenteerde biaxiale stretchproces creëert een unieke moleculair georiënteerde structuur, die meer dan 30% verbetering levert in kritieke eigenschappen - van treksterkte en dimensionale stabiliteit tot chemische resistentie - wanneer gestressen tegen conventionele films. Deze krachtige, natuurlijk geelpolyimidefilmis verkrijgbaar in aangepaste diktes, waardoor het wordt vastgesteld als het voorkeursmateriaal voor de meest veeleisende toepassingen, waaronder lijmsubstraten met hoge betrouwbaarheid en geavanceerde chipverpakkingen.
Uitstekende mechanische sterkte
Uitzonderlijke dimensionale stabiliteit
Superieure laminerende eigenschappen
Voldoet aan ROHS en bereikt voorschriften
De GL high-performance polyimidefilm wordt voornamelijk gebruikt in:
Hoge nauwkeurige lijm FCCL-substraten
High-stabiliteit omslagfilms
Chipverpakking
Speciale zelfklevende tape -substraten
Om de levensduur en uitvoering van onze polyimidefilm te waarborgen:
- Klepleven:6 maanden vanaf de datum van fabricage
- Opslagomstandigheden:
- Bewaar in een koele, droge plek weg van direct zonlicht
- Vermijd blootstelling aan hoge vochtigheid of extreme temperatuurschommelingen
Video
Video
Video
