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Polyimidfolien-basierter, präzisionslaminierter Kupfersubstrat für flexible Schaltungen
| MOQ: | 150 kg |
| Price: | $300-$30000 |
| Standard Packaging: | Standardverpackung |
| Delivery Period: | 7 Arbeitstage |
| Payment Method: | L/c, t/t |
| Supply Capacity: | Verhandlung |
Kupfersubstrat für flexible Schaltungen
,präzisionslaminiertes Polyimidfolie
,Kupferkaschierte Polyimidfolie
Die GL -Serie ist ein Sprung nach vorne in der Aufführung von Polyimid -Film. Sein proprietäres Herstellungsprozess erzeugt eine einzigartig orientierte molekulare Struktur, wobei die wesentlichen Eigenschaften wie Zugfestigkeit, dimensionale Stabilität und chemische Resistenz durch konsistente 30%erhöht. Dieser vielseitige, natürlich gelbe Film ist in benutzerdefinierten Dicken erhältlich und die ideale Lösung für anspruchsvolle Verwendungen wie Klebersubstrate und fortschrittliche Chipverpackungen.
Robuste mechanische Durabilit
Außergewöhnliche dimensionale Integrität
Ausgezeichnete Laminierungsleistung
Konform mit ROHS und Reichweite
Dient als Grundmaterial für hochpräzise Klebstoffflexible, kupfergekleidete Laminate (FCCL)
Funktionen als hochdimensional stabile Abdeckungsschicht
In der Halbleiter -Chipverpackung angewendet
Wird als Basisfilm für spezielle Klebebänder verwendet
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