|
Substrato de cobre laminado de precisão, baseado em filme de poliimida, para circuitos flexíveis
| MOQ: | 150 kg |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | Embalagem padrão |
| Delivery period: | 7 dias úteis |
| payment method: | L/c, t/t |
| Supply Capacity: | Negociação |
Substrato de cobre para circuito flexível
,Filme de poliimida laminado de precisão
,Película poliamida revestida de cobre
A série GL é um salto em frente no desempenho da película de poliimida.Aumentando propriedades essenciais como a resistência à tração, estabilidade dimensional, e resistência química por um consistente 30%.O filme amarelo natural está disponível em espessuras personalizadas e é a solução ideal para aplicações exigentes, como substratos adesivos e embalagens avançadas de chips..
Durabilidade mecânica robusta
Integridade dimensional excepcional
Excelente desempenho de laminação
Compatível com o RoHS e o REACH
Serve como material de base para laminados de cobre revestidos de adesivo flexível de alta precisão (FCCL)
Funções como camada de cobertura de elevada estabilidade dimensional
Aplicados em embalagens de chips de semicondutores
Utilizado como película de base para fitas adesivas especializadas
Vídeo
Vídeo
Vídeo
Vídeo
