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Substrat de cuivre laminé de précision à base de film de polyimide pour circuits flexibles
| MOQ: | 150 kg |
| Price: | $300-$30000 |
| Standard Packaging: | emballage standard |
| Delivery Period: | 7 jours ouvrables |
| Payment Method: | L / C, T / T |
| Supply Capacity: | Négociation |
substrat de cuivre pour circuits flexibles
,film de polyimide laminé de précision
,Film de polyimide revêtu de cuivre
La série GL est un bond en avant dans les performances du film de polyimide.augmentant les propriétés essentielles comme la résistance à la traction, la stabilité dimensionnelle, et la résistance chimique par une cohérence de 30%.Le film jaune naturel est disponible en épaisseurs personnalisées et constitue la solution idéale pour des utilisations exigeantes telles que les substrats adhésifs et les emballages de copeaux avancés..
Durabilité mécanique robuste
Intégrité dimensionnelle exceptionnelle
Excellente performance de laminage
Conforme à la directive RoHS et à la directive REACH
Servit de matériau de base pour les laminés adhésifs à plaque de cuivre souple (FCCL) de haute précision
Fonction de couche de couverture très stable dimensionnellement
Appliqué dans les emballages de puces à semi-conducteurs
Utilisé comme film de base pour les rubans adhésifs spécialisés
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