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Sustrato de cobre laminado de precisión, basado en película de poliimida, para circuitos flexibles
| MOQ: | 150 kg |
| Price: | $300-$30000 |
| Standard Packaging: | embalaje estándar |
| Delivery Period: | 7 días hábiles |
| Payment Method: | L/C, T/T |
| Supply Capacity: | Negociación |
sustrato de cobre para circuitos flexibles
,película de poliimida laminada de precisión
,Película de poliimida revestida de cobre
La serie GL es un salto adelante en el rendimiento de la película de poliimida.Mejora las propiedades esenciales como la resistencia a la tracción, estabilidad dimensional, y resistencia química por un 30% constante.La película amarilla natural está disponible en espesores personalizados y es la solución ideal para usos exigentes como sustratos adhesivos y envases avanzados de chips..
Durabilidad mecánica robusta
Integridad dimensional excepcional
Excelente rendimiento de laminación
Conforme con las normas RoHS y REACH
Sirve como material base para laminados de cobre revestido de adhesivos flexibles de alta precisión (FCCL)
Funciones como capa de cubierta altamente estable desde el punto de vista dimensional
Aplicado en envases de chips de semiconductores
Se utiliza como película base para cintas adhesivas especializadas
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