|
Медная подложка с высокоточным ламинированием на основе полимидной пленки для гибких схем
| MOQ: | 150 кг |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | стандартная упаковка |
| Delivery period: | 7 рабочих дней |
| payment method: | L/C, T/T. |
| Supply Capacity: | Переговоры |
Медная подложка гибкой схемы
,высокоточные полимидовые пленки
,Медное покрытие полиимидной пленки
Серия GL представляет собой скачок вперед в производительности полиамидной пленки.повышают такие важные свойства, как прочность на растяжение, размерная стабильность, и химическая устойчивость на 30%естественно желтая пленка доступна в специальных толщинах и является идеальным решением для требовательных применений, таких как клеевые подложки и передовые упаковки чипов.
Прочная механическая прочность
Исключительная целостность измерений
Отличная производительность ламинирования
Соответствует RoHS и REACH
Используется в качестве основного материала для высокоточных гибких клеящих ламинатов из меди (FCCL)
Функции высокоразмерного стабильного слоя покрытия
Применяется в упаковке полупроводниковых чипов
Используется в качестве основной пленки для специальных клеящих лент
Видео
Видео
Видео
Видео
Видео
Видео
Видео
