|
Podłoże miedziane do obwodów elastycznych, precyzyjnie laminowane na folii polimidowej
| MOQ: | 150 kg |
| Cena: | $300-$30000 |
| Standardowe opakowanie: | Standardowe pakowanie |
| Okres dostawy: | 7 dni roboczych |
| Metoda płatności: | L/C, T/T. |
| Wydajność dostaw: | Negocjacja |
podłoże miedziane do obwodów elastycznych
,precyzyjnie laminowana folia polimidowa
,Folia poliamidowa laminowana miedzią
Seria GL to skok do przodu w występie folii poliimidowej. Jego zastrzeżony proces produkcji tworzy wyjątkowo zorientowaną strukturę molekularną, zwiększając niezbędne właściwości, takie jak wytrzymałość na rozciąganie, stabilność wymiarowa i odporność chemiczna o spójne 30%. Ta wszechstronna, naturalnie żółta folia jest dostępna w niestandardowych grubościach i jest idealnym rozwiązaniem do wymagających zastosowań, takich jak podłoża kleju i zaawansowane opakowanie układów.
Solidny mechaniczny durabilit
Wyjątkowa integralność wymiarowa
Doskonała wydajność laminowania
Zgodny z Rohs i Reach
Służy jako materiał podstawowy do elastycznych laminatów miedzianych z kleju na kleja (FCCL)
Funkcjonuje jako wysoce wymiarowo stabilna warstwa pokrycia
Zastosowane w opakowaniu chipów półprzewodników
Używane jako folia podstawowa do wyspecjalizowanych taśm klejowych
Wideo
Wideo
Wideo
