| MOQ: | 150kg |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | 標準梱包 |
| Delivery period: | 7営業日 |
| payment method: | L/C、T/T |
| Supply Capacity: | 交渉 |
GLシリーズは ポリマイドフィルム性能の飛躍です引き締り強さなどの重要な性質を高める化学的耐性も 30% 向上しています自然に黄色いフィルムはカスタム厚さで入手可能で,粘着基板や高度なチップパッケージングなどの要求の高い用途に理想的なソリューションです..
頑丈な機械的耐久性
卓越した次元的整合性
優れたラミネーション性能
RoHS と REACH に準拠する
高精度粘着性柔らかい銅層ラミネート (FCCL) の基礎材料として使用される
高度に次元的に安定したカバー層としての機能
半導体チップの包装に使用される
特殊粘着テープのベースフィルムとして使用
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