| MOQ: | 150kg |
| 価格: | $300-$30000 |
| 標準パッケージ: | 標準梱包 |
| 配達期間: | 7営業日 |
| 支払方法: | LC、T/T |
| 供給能力: | 交渉 |
製品概要
GLシリーズは、ポリイミドフィルム技術における大きな進歩を表しています。その特許取得済みの製造方法は、特殊な分子構造を生成し、引張強度、寸法安定性、耐薬品性などの重要な特性を均一に30%向上させます。この適応性のある、自然な琥珀色のフィルムは、カスタマイズされた厚さで提供され、接着剤キャリアや洗練されたチップ封止などの高性能用途に最適です。
GLシリーズは、その強化された特性が重要となる要求の厳しい電子製造プロセスで優れています。高精度接着剤FCCL(フレキシブル銅張積層板)製造の構造的基盤として機能します。その固有の安定性により、重要なカバーレイ用途にも最適です。さらに、高度な半導体チップ封止の厳しい要件を満たし、高性能特殊粘着テープの耐久性のあるコア層を形成します。
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