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Laminato rivestito di rame con pellicola poliammida per applicazioni di circuiti flessibili ad alta precisione
| MOQ: | 150 kg |
| Prezzo: | $300-$30000 |
| Imballaggio standard: | Imballaggio standard |
| Periodo di consegna: | 7 giorni lavorativi |
| Metodo di pagamento: | L/C,T/T |
| Capacità di fornitura: | Negoziazione |
laminato di pellicola poliammida placcata in rame
,laminato di rame a circuito flessibile
,PCB a pellicola di poliammide ad alta precisione
Visualizzazione del prodotto
La serie GL rappresenta un significativo progresso nella tecnologia della pellicola poliamida.miglioramento degli attributi critici, compresa la resistenza alla trazione, stabilità dimensionale e resistenza chimica, di un 30% uniforme.la pellicola naturale ambra è disponibile in spessori su misura e costituisce la scelta preferita per applicazioni ad alte prestazioni, come adesivi portatori e sofisticate incapsulazioni di chip.
La serie GL eccelle nei processi di produzione elettronica più impegnativi, dove le sue proprietà migliorate sono fondamentali.Funziona come spina dorsale strutturale nella produzione di adesivi ad alta precisione FCCL (Flexible Copper Clad Laminate)La sua stabilità intrinseca la qualifica anche come una scelta privilegiata per applicazioni critiche di rivestimento.soddisfa i severi requisiti di incapsulamento avanzato dei chip a semiconduttori e costituisce lo strato di base resistente per nastri adesivi speciali ad alte prestazioni.
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