|
แลมเนตเคลือบทองแดงที่ใช้ฟิล์มโพลีไมด์สําหรับการใช้ในวงจรยืดหยุ่นความแม่นยําสูง
| ขั้นต่ำ: | 150กก |
| ราคา: | $300-$30000 |
| บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน: | บรรจุมาตรฐาน |
| ระยะเวลาการส่งมอบ: | 7 วันทำการ |
| วิธีการชำระเงิน: | แอล/C,ที/ที |
| ความสามารถในการจัดหา: | การเจรจาต่อรอง |
โลเมนต์ฟิล์มโพลีไมด์เคลือบด้วยทองแดง
,แผ่นทองแดงหมุนเวียนยืดหยุ่น
,PCB โฟมพอลิไมด์ความละเอียดสูง
ภาพรวมผลิตภัณฑ์
ซีรีส์ GL แสดงถึงความก้าวหน้าครั้งสำคัญในเทคโนโลยีฟิล์มโพลีอิไมด์ วิธีการผลิตที่ได้รับการจดสิทธิบัตรทำให้ได้สถาปัตยกรรมโมเลกุลที่ได้รับการจัดตำแหน่งเป็นพิเศษ ช่วยเพิ่มคุณลักษณะที่สำคัญ เช่น ความต้านทานแรงดึง ความคงตัวของขนาด และความทนทานต่อสารเคมี โดยมีความสม่ำเสมอถึง 30% ฟิล์มสีเหลืองอำพันธรรมชาติที่ปรับเปลี่ยนได้นี้มีจำหน่ายในความหนาที่ปรับให้เหมาะสม และทำหน้าที่เป็นตัวเลือกชั้นนำสำหรับการใช้งานที่มีประสิทธิภาพสูง เช่น ตัวพากาว และการห่อหุ้มชิปที่ซับซ้อน
ซีรีส์ GL เป็นเลิศในกระบวนการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความต้องการสูง ซึ่งคุณสมบัติที่เพิ่มขึ้นเป็นสิ่งสำคัญ ทำหน้าที่เป็นแกนหลักของโครงสร้างในการผลิตกาว FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) ที่มีความแม่นยำสูง ความเสถียรโดยธรรมชาติของมันยังทำให้เป็นตัวเลือกระดับพรีเมียมสำหรับการใช้งานแผ่นปิดที่สำคัญ นอกจากนี้ยังเป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดของการห่อหุ้มชิปเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง และสร้างชั้นแกนกลางที่ทนทานสำหรับเทปกาวชนิดพิเศษประสิทธิภาพสูง
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
