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Dauerhafte Kupfer-Polyimid-Verbundlösung für wiederholte Beugungen
| MOQ: | 150 kg |
| Price: | $300-$30000 |
| Standard Packaging: | Standardverpackung |
| Delivery Period: | 7 Arbeitstage |
| Payment Method: | L/c, t/t |
| Supply Capacity: | Verhandlung |
langlebige Kupfer-Polyimid-FPC-Folien
,Flexibler Composite-Film für gedruckte Schaltungen
,wiederholt biegende Kupfer-Polyimid-Lösung
Die GL -Serie setzt einen frischen Benchmark einPolyimidfilmLeistung. Unsere proprietäre Fertigungstechnologie baut eine grundsätzlich verbesserte molekulare Architektur auf und garantiert Leistungssteigerungen von mehr als 30% in kritischen Eigenschaften wie Zugfestigkeit, dimensionale Stabilität und chemischer Widerstand gegenüber herkömmlichen Optionen. Diese Hochleistungs-, natürliches GelbPolyimidfilmkann in der Dicke angepasst werden und seine Rolle als wesentliches Material für missionskritische Anwendungen wie hochverträgliche Klebstoffsubstrate und fortschrittliche Chipverpackungen festigen.
Hervorragende mechanische Stärke
Außergewöhnliche dimensionale Stabilität
Überlegene Laminierungseigenschaften
Entspricht ROHS und erreicht Vorschriften
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Flexible Kupferverkleidungslaminate mit hoher Dichte (FCCL) für die FPC-Herstellung
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Dimensional stabile Abdeckungen für den Schaltungsschutz
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Erweiterte Kapselung und Verpackung für Halbleitergeräte
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Hochleistungssubstrate für Spezialklebebänder
Um die Integrität und Leistung unseres Polyimidfilms zu erhalten, halten Sie sich bitte an die folgenden Speicherrichtlinien:
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Haltbarkeit:6 Monate ab dem Herstellungsdatum.
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Optimale Umgebung:Lagern Sie an einem kühlen, trockenen Ort mit stabilen Umgebungsbedingungen.
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Schutzmaßnahmen:Halten Sie die ursprüngliche Verpackung versiegelt und schützen Sie vor direktem Sonnenlicht, Feuchtigkeit und extremen Temperaturen.
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