|
โซลูชั่นประกอบทองแดง-พอลิไมด์ที่ทนทานสําหรับการใช้งานบิดซ้ํา
| MOQ: | 150 กิโลกรัม |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน |
| Delivery period: | 7 วันทำการ |
| payment method: | l/c, t/t |
| Supply Capacity: | การเจรจาต่อรอง |
ฟิล์ม FPC ทนทานพรอลิไมด์ทองแดง
,หนังผสมผสานวงจรพิมพ์ยืดหยุ่น
,โซลูชันพอลิไมด์ทองแดงบิดซ้ํา
ซีรีส์ GL กำหนดเกณฑ์มาตรฐานใหม่ฟิล์มโพลีอิมด์ผลงาน. เทคโนโลยีการผลิตที่เป็นกรรมสิทธิ์ของเราสร้างสถาปัตยกรรมโมเลกุลที่ได้รับการปรับปรุงโดยพื้นฐานรับประกันการเพิ่มประสิทธิภาพมากกว่า 30% ในคุณสมบัติที่สำคัญเช่นความแข็งแรงแรงดึงเสถียรภาพมิติและความต้านทานทางเคมีมากกว่าตัวเลือกทั่วไป สีเหลืองธรรมชาติที่มีประสิทธิภาพสูงนี้ฟิล์มโพลีอิมด์สามารถปรับแต่งได้ในความหนาประสานบทบาทเป็นวัสดุสำคัญสำหรับการใช้งานที่มีความสำคัญต่อภารกิจเช่นพื้นผิวกาวความน่าเชื่อถือสูงและบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูง
ความแข็งแรงเชิงกลที่โดดเด่น
เสถียรภาพมิติที่ยอดเยี่ยม
คุณสมบัติการเคลือบที่เหนือกว่า
สอดคล้องกับ ROHS และไปถึงกฎระเบียบ
-
ลามิเนตชุดทองแดงที่มีความยืดหยุ่นสูง (FCCL) สำหรับการผลิต FPC
-
ปกที่เสถียรในมิติสำหรับการป้องกันวงจร
-
การห่อหุ้มขั้นสูงและบรรจุภัณฑ์สำหรับอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์
-
พื้นผิวประสิทธิภาพสูงสำหรับเทปกาวพิเศษ
เพื่อรักษาความสมบูรณ์และประสิทธิภาพของฟิล์ม polyimide ของเราโปรดปฏิบัติตามแนวทางการจัดเก็บต่อไปนี้:
-
อายุการเก็บรักษา:6 เดือนนับจากวันที่ผลิต
-
สภาพแวดล้อมที่เหมาะสมที่สุด:จัดเก็บในที่แห้งและเย็นพร้อมสภาพแวดล้อมที่มั่นคง
-
มาตรการป้องกัน:ให้บรรจุภัณฑ์เดิมปิดผนึกและป้องกันจากแสงแดดโดยตรงความชื้นและอุณหภูมิสูง
วิดีโอ
