|
Solusi komposit tembaga-polimida tahan lama untuk aplikasi lentur berulang
| MOQ: | 150kg |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | Pengepakan standar |
| Delivery period: | 7 hari kerja |
| payment method: | L/c, t/t |
| Supply Capacity: | Perundingan |
film FPC tembaga-polimida tahan lama
,film komposit sirkuit cetak fleksibel
,larutan tembaga-polimida dengan kelengkungan berulang
Seri GL menetapkan tolok ukur baruFilm polimidapertunjukan. Teknologi manufaktur eksklusif kami membangun arsitektur molekuler yang ditingkatkan secara fundamental, menjamin peningkatan kinerja lebih dari 30% dalam sifat kritis seperti kekuatan tarik, stabilitas dimensi, dan resistensi kimia atas opsi konvensional. Kuning alami berkinerja tinggi iniFilm polimidaDapat disesuaikan dengan ketebalan, memperkuat perannya sebagai bahan penting untuk aplikasi misi-kritis seperti substrat perekat-reliabilitas tinggi dan kemasan chip canggih.
Kekuatan mekanik yang luar biasa
Stabilitas dimensi yang luar biasa
Properti laminasi superior
Sesuai dengan ROHS dan RECAE REGULASI
-
Laminate Clad Clad (FCCL) dengan densitas tinggi untuk fabrikasi FPC
-
Penutup yang stabil secara dimensi untuk perlindungan sirkuit
-
Enkapsulasi dan pengemasan lanjutan untuk perangkat semikonduktor
-
Substrat berkinerja tinggi untuk kaset perekat khusus
Untuk melestarikan integritas dan kinerja film polimida kami, harap patuhi pedoman penyimpanan berikut:
-
Kehidupan rak:6 bulan dari tanggal pembuatan.
-
Lingkungan yang optimal:Simpan di tempat yang sejuk dan kering dengan kondisi ambien yang stabil.
-
Langkah -langkah Perlindungan:Simpan kemasan asli disegel dan lindungi dari sinar matahari langsung, kelembaban, dan suhu ekstrem.
Video
