Film de base en polyimide pour circuits flexibles et applications d'emballage de semi-conducteurs

Film à base de polyimide pour les circuits flexibles et les applications d'emballage de semi-conducteurs 

Film de base de circuit imprimé flexible: Polyimide à haute stabilité dimensionnelle

Film de polyimide de type GLIl offre une excellente stabilité thermique, une isolation électrique et une fiabilité dimensionnelle.et emballages de semi-conducteurs, offrant à la fois des performances et une protection contre la lumière.

• Il a des propriétés mécaniques extrêmement élevées.
  Il a un coefficient de dilatation thermique extrêmement faible.
• Il a d'excellentes propriétés de collage de surface.
  Le produit est conforme aux exigences RoHS et Reach et a passé la certification de sécurité par le laboratoire UL aux États-Unis.

Le film de polyimide haute performance GL est principalement utilisé dans les substrats adhésifs FCCL de haute précision, les films de couverture à haute stabilité, les emballages de puces et les substrats de rubans adhésifs spéciaux.

• Prix directe du fabricant:Éliminer les intermédiaires: coûts compétitifs, MOQ flexibles et livraison rapide.
• Expertise technique:Tests anti-brouillard personnalisés pour votre produit, et support pour optimiser les performances de l'emballage.

Disponible enépaisseurs, largeurs et finitions personnalisées(mat, brillant, métallique), notre film Polyimide assure une qualité constante, une production rapide et des prix compétitifs pour les commandes en vrac.

Pour assurer la longévité et les performances de notre film de polyimide, veuillez respecter les lignes directrices suivantes:

• Durée de conservation:6 mois à compter de la date de fabrication
• Conditions de stockage:

  · Il est nécessaire de le conserver dans un endroit frais et sec, à l'abri de la lumière directe du soleil.

  · Évitez l'exposition à une humidité élevée ou à des fluctuations de température extrêmes.