CHINE Film diélectrique

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  Film diélectrique isolante en polyimide thermoconducteur pour circuits imprimés flexibles

  Finition de surface:Lisse

  Matériel:Polyimide

  Flexibilité:Flexible

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  Insulateur Kapton à film diélectrique isolant polyimide pour cartes de circuits souples

  Applications:Condensateurs, isolation, circuits imprimés flexibles

  Matériel:Polyéthylène téréphtalate (TEP)

  Résistance aux UV:Oui

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  Ruban de film polyimide diélectrique haute température ODM sans adhésif pour condensateur

  Résistance à l'humidité:Haute résistance à l'humidité

  Durabilité:Durable

  Résistance aux UV:Haute résistance au rayonnement UV

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  Film diélectrique isolant en polyimide polymère FHE en vrac pour l'emballage de puces

  Rohs conforme:Oui

  Matériel:polymère

  Résistance chimique:Excellent

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  Film diélectrique barrière en polyimide sans adhésif et thermiquement stable pour circuits imprimés multicouches

  Résistance chimique:Excellent

  Absorption de l'humidité:Faible

  Transparence:Haut

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  Film de ruban isolant électrique en polyimide plastique blindé quantique, substrat nanocomposite

  Apparition au cinéma:Le substrat doit maintenir la planarité au niveau nanométrique tout en démontrant l'absence comp

  Épaisseur de film:25 μm

  Film Tensile Forceh:480MPA

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  Rubans de substrat en polyimide avec film diélectrique de 25 µm et renforcement quantique

  Apparition au cinéma:Le substrat doit maintenir la planarité au niveau nanométrique tout en démontrant l'absence comp

  Épaisseur de film:25 μm

  Film Tensile Forceh:480MPA

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  Film chauffant en polyimide d'encapsulation diélectrique, ruban PET transparent

  Adhésion:Excellent

  Constante diélectrique:2.2-3.5

  Couleur:Transparent

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  Film diélectrique en polyimide PI incolore pour systèmes hybrides flexibles

  Adhésion:Fort

  Isolation électrique:Excellent

  Flexibilité:Flexible

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  Matériau de ruban Kapton résistant à la chaleur Film de matrice de polyimide aluminisé

  Apparition au cinéma:Le substrat doit maintenir la planarité au niveau nanométrique tout en démontrant l'absence comp

  Épaisseur de film:50 μm

  Film Tensile Forceh:450MPA

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  Substrat en polyimide à film diélectrique thermostable, ambre, ODM

  Apparition au cinéma:Le substrat doit maintenir la planarité au niveau nanométrique tout en démontrant l'absence comp

  Épaisseur de film:25 μm

  Film Tensile Forceh:480MPA

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  Feuille de polyimide aluminisée étirée biaxialement, jaune, ingénierie moléculaire

  Apparition au cinéma:La surface doit présenter une planéité absolue et doit être entièrement exempte d'imperfections,

  Épaisseur de film:12,5 μm

  Film Tensile Forceh:250MPA

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