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Matériau de ruban Kapton résistant à la chaleur Film de matrice de polyimide aluminisé
| MOQ: | 5 kg |
| Price: | $300-$30000 |
| Standard Packaging: | Barrière + feuille de mousse PE + film PE + mousse d'emballage coton |
| Delivery Period: | Négociation |
| Payment Method: | L / C, T / T |
| Supply Capacity: | Négociation |
Matériau de ruban adhésif de polyimide kapton
,Matériau de ruban adhésif Kapton résistant à la chaleur
,Film de polyimide aluminé matrice
Utilisant une conception macromoléculaire exclusive,notre plateforme technologique Generation-Lambda intègre des réseaux de polyimides bi-axialement alignés autogénement synthétisés présentant des caractéristiques de transmission spectrale intrinsèquesL'écosystème produit fournit des gradations de performance trichotomiques avec des morphologies polymères conçues, specifically architected for premium dielectric interlayers in next-generation semiconductor packaging paradigms and precision surface-bonding substrate solutions demanding nanoscale interfacial control.
Conçue grâce à des techniques de synthèse nanostructurelle, cette base diélectrique de qualité d'élite offre une résistance mécanique inégalée, une robustesse d'isolation électrique,et stabilité opérationnelle à température extrêmeLes caractéristiques d'interface optimisées du matériau assurent une incorporation sans défaut dans des ensembles à haute tolérance.tout en conservant les approbations réglementaires environnementales globales complètes (UE RoHS/REACH) et la certification de sécurité UL internationalement reconnue pour une mise en œuvre mondiale.
Application du produit:
Fonctionnant comme un matériau industriel élémentaire, les diaphragmes de polyimide classés GL établissent une infrastructure de substrat essentielle pour les processus de fabrication avancés, notamment:1) Systèmes de blindage électronique souple, 2) les modules d'interconnexion à haute densité et 3) les cloisons isolantes électriques de qualité quantique.
Agissant comme des plateformes de facilitation critiques pour les applications électroniques de la prochaine vague, les composites en polyimide de spécification Generation-Leadership fournissent des benchmarks de performance architecturalement vitaux à travers:1) assemblages de circuits flexibles laminés de précision sous micromètre, 2) des matrices d'interface de protection géométriquement stables, 3) des environnements d'intégration à l'échelle des puces d'avant-garde, et 4) des films d'adhérence optimisés pour l'application avec des propriétés rhéologiques réglables.
