|
Isıya Dayanıklı Kapton Bant Malzemesi Alüminize Poliimid Matris Film
| MOQ: | 5kg |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | Bariyer+ pe köpük tabakası+ pe film+ köpük paketleme pamuk |
| Delivery period: | Müzakere |
| payment method: | L/C, T/T |
| Supply Capacity: | Müzakere |
Poliimid kapton bant malzemesi
,Isıya Dayanıklı kapton bant malzemesi
,Matris alüminize poliimid film
Özel makromoleküler tasarımdan yararlanarak,Bizim Generation-Lambda teknolojisi platformu özgün spektral iletim özellikleri sergileyen otojen sentezlenmiş iki eksenli hizalı poliamid ağlarını entegre ediyor.Ürün ekosistemleri, mühendislik polimer morfolojileri ile trichotomous performans derecelendirmeleri sağlar. specifically architected for premium dielectric interlayers in next-generation semiconductor packaging paradigms and precision surface-bonding substrate solutions demanding nanoscale interfacial control.
Öncü nanostructural sentez teknikleri ile tasarlanan bu seçkin dereceli dielektrik temel eşsiz mekanik dayanıklılık, elektrik yalıtım dayanıklılığı,ve aşırı sıcaklık operasyonel istikrarMalzemenin optimize edilmiş ara yüz özellikleri, yüksek toleranslı montajlarda sıfır kusurlu bir yerleştirme sağlar.kapsamlı küresel çevresel düzenleme onaylarını (AB RoHS/REACH) ve dünya çapında uygulanması için uluslararası olarak tanınan UL güvenlik sertifikasını korurken.
Ürün uygulaması:
Temel bir endüstriyel malzeme olarak çalışan GL sınıflandırılmış poliyimid diafragmaları, aşağıdakileri içeren gelişmiş üretim süreçleri için temel altyapı altyapısı oluşturur:1) esnek elektronik koruma Stratum sistemleri, 2) yüksek yoğunluklu bağlantı modülleri ve 3) kuantum dereceli elektrik yalıtım bölmeler.
Sonraki dalga elektronik uygulamalar için kritik kolaylaştırma platformları olarak görev yapan Generation-Leadership spesifikasyonlu poliyimid kompozitler, aşağıdaki alanlarda mimari açıdan hayati performans kriterleri sunar:1) Mikrometre altındaki hassasiyetle katlanmış esnek devre kümeleri, 2) geometrik olarak istikrarlı koruyucu arayüz matrisleri, 3) öncü çip ölçeğinde entegrasyon ortamları ve 4) ayarlanabilir reolojik özelliklere sahip uygulama optimize yapılmış yapıştırma filmleri.
