|
তাপ প্রতিরোধী ক্যাপটন টেপ উপাদান অ্যালুমিনিজড পলিমাইড ম্যাট্রিক্স ফিল্ম
| MOQ: | 5 কেজি |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | বাধা+ পিই ফোম শীট+ পিই ফিল্ম+ ফোম প্যাকিং তুলা |
| Delivery period: | আলোচনা |
| payment method: | এল/সি, টি/টি |
| Supply Capacity: | আলোচনা |
পলিমাইড ক্যাপ্টন টেপ উপাদান
,তাপ প্রতিরোধী ক্যাপটন টেপ উপাদান
,ম্যাট্রিক্স অ্যালুমিনিজড পলিমাইড ফিল্ম
নিজস্ব ম্যাক্রোমোলিকুলার ডিজাইন ব্যবহার করে,আমাদের জেনারেশন-ল্যাম্বডা প্রযুক্তি প্ল্যাটফর্ম স্বয়ংক্রিয়ভাবে সংশ্লেষিত দ্বি-অক্ষীয়ভাবে সমন্বিত পলিমাইড নেটওয়ার্কগুলিকে একত্রিত করে যা অন্তর্নিহিত বর্ণালী সংক্রমণ বৈশিষ্ট্য প্রদর্শন করে. পণ্য বাস্তুতন্ত্র ইঞ্জিনিয়ারিং পলিমার morphologies সঙ্গে trichotomous কর্মক্ষমতা গ্রেডেশন প্রদান করে, specifically architected for premium dielectric interlayers in next-generation semiconductor packaging paradigms and precision surface-bonding substrate solutions demanding nanoscale interfacial control.
অগ্রণী ন্যানো-স্ট্রাকচারাল সিন্থেসিস পদ্ধতির মাধ্যমে তৈরি, এই অভিজাত গ্রেডের ডায়েলক্ট্রিক ফাউন্ডেশন অতুলনীয় যান্ত্রিক স্থিতিস্থাপকতা, বৈদ্যুতিক নিরোধক দৃঢ়তা,এবং চরম তাপমাত্রা অপারেশন স্থিতিশীলতাউপাদানটির অপ্টিমাইজড ইন্টারফেস বৈশিষ্ট্যগুলি উচ্চ সহনশীলতার সমাবেশে শূন্য ত্রুটিযুক্ত অন্তর্ভুক্তি নিশ্চিত করে,বিশ্বব্যাপী বাস্তবায়নের জন্য ব্যাপক বিশ্বব্যাপী পরিবেশগত নিয়ন্ত্রক অনুমোদন (ইইউ RoHS / REACH) এবং আন্তর্জাতিকভাবে স্বীকৃত UL সুরক্ষা শংসাপত্র বজায় রেখে.
পণ্যের ব্যবহারঃ
একটি মৌলিক শিল্প উপাদান হিসাবে কাজ করে, জিএল-শ্রেণীবদ্ধ পলিমাইড ডায়াফ্রাগমগুলি উন্নত উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলির জন্য প্রয়োজনীয় সাবস্ট্র্যাট অবকাঠামো স্থাপন করে, যার মধ্যে রয়েছেঃ1) নমনীয় ইলেকট্রনিক স্কিলিং স্ট্রাটাম সিস্টেম, 2) উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ মডিউল, এবং 3) কোয়ান্টাম গ্রেড বৈদ্যুতিক বিচ্ছিন্নতা পার্টিশন।
পরবর্তী তরঙ্গের ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য সমালোচনামূলক সুবিধাদি প্ল্যাটফর্ম হিসাবে কাজ করে, জেনারেশন-লিডারশিপ স্পেসিফিকেশন পলিআইমাইড কম্পোজিটগুলি নিম্নলিখিতগুলির মধ্যে স্থাপত্য-উপযোগী পারফরম্যান্সের মানদণ্ড সরবরাহ করেঃ1) সাব-মাইক্রোমিটার নির্ভুলতা স্তরিত নমনীয় সার্কিট সমন্বয়, 2) জ্যামিতিকভাবে স্থিতিশীল প্রতিরক্ষামূলক ইন্টারফেস ম্যাট্রিক্স, 3) অত্যাধুনিক চিপ-স্কেল ইন্টিগ্রেশন পরিবেশ, এবং 4) অ্যাপ্লিকেশন-অপ্টিমাইজড আঠালো ফিল্মগুলি সামঞ্জস্যযোগ্য রিওলজিকাল বৈশিষ্ট্যগুলির সাথে।
