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Filmauftritt: | Das Substrat muss die Planarität auf Nanometerebene aufrechterhalten und gleichzeitig ein vollständi | Filmdicke: | 50 μm |
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Film Zugkraft: | 450mpa | Filmdehnung bei Break: | 35% |
Film Young's Modul: | 9gpa | Filmisolierung Stärke: | 350 V/μm |
Filmfeuchtigkeitsabsorption: | 1425 kg/m³ | Thermalschrumpfung von Film (200 ° , 2H): | 0,04% |
Filmlinearer Expansionskoeffizient: | 8ppm | Filmfeuchtigkeitsabsorptionsrate: | 2% |
Hervorheben: | Polyimid-Kapton-Bandmaterial,Hitzebeständiges Kapton-Bandmaterial,Aluminiumbeschichtete Polyimid-Matrixfolie |
Diese dielektrische Fundament von Elitenqualität entwickelt durch wegweisende nanostrukturelle Synthese-Techniken und liefert unübertroffene mechanische Resilienz, Robustheit der elektrischen Isolierung und extreme Temperaturstabilität. Die optimierten Grenzflächenmerkmale des Materials gewährleisten die Einbeziehung von Null-Defekten in Hochtoleranzbaugruppen, während eine umfassende globale Umweltbehörde (EU ROHS/REACH) und eine international anerkannte UL-Sicherheitszertifizierung für die weltweite Umsetzung aufrechterhalten wird.
Produktanwendung:
Die Erzeugungspezifikationsspezifikation von Polyimid-Verbundwerkstoffen liefern als kritische Erleichterungsplattformen für elektronische Anwendungen der nächsten Welle Architektur-Vitalleistung.
Ansprechpartner: Jihao
Telefon: +86 18755133999
Faxen: 86-0551-68560865