|
Hittebestendig Kapton Tape Materiaal Gealuminiseerde Polyimide Matrix Film
| MOQ: | 5kg |
| Price: | $300-$30000 |
| Standard Packaging: | Barrière+ PE -schuimplaat+ PE -film+ schuimverpakkingskatoen |
| Delivery Period: | Onderhandeling |
| Payment Method: | L/c, t/t |
| Supply Capacity: | Onderhandeling |
Polyimide kapton tape materiaal
,Hittebestendig kapton tape materiaal
,Matrix gealuminiseerde polyimide film
Gebruikmakend van een eigen macromoleculair ontwerp,Onze Generation-Lambda-technologieplatform integreert autogeen gesynthetiseerde biaxiaal uitgelijnd polyimide netwerken met intrinsieke spectrale transmissie kenmerkenHet product-ecosysteem biedt trichotomale prestatiegradaties met ingenieurspolymermorfologieën. specifically architected for premium dielectric interlayers in next-generation semiconductor packaging paradigms and precision surface-bonding substrate solutions demanding nanoscale interfacial control.
Ontworpen met behulp van baanbrekende nanostructurele synthese technieken, deze elite-grade dielectrische fundering levert ongeëvenaarde mechanische veerkracht, elektrische isolatie robuustheid,en extreemtemperatuur-operatiestabiliteitDe geoptimaliseerde interfaceparacturen van het materiaal zorgen voor een foutloze integratie in assemblages met een hoge tolerantie.Terwijl de uitgebreide wereldwijde milieuregulatieve goedkeuringen (EU RoHS/REACH) en de internationaal erkende UL-veiligheidscertificering voor wereldwijde implementatie worden gehandhaafd.
Producttoepassing:
Als elementair industrieel materiaal functioneren GL-geclassificeerde polyimide diafragma's als essentiële substraatinfrastructuur voor geavanceerde fabricageprocessen, waaronder:1) flexibele elektronische afscherming Stratum systemen, 2) high-density interconnection modules, en 3) quantum-grade electrical isolation partitions.
Als cruciaal faciliteringsplatform voor de volgende golf van elektronische toepassingen leveren de polyimidecomposites van de Generation-Leadership-specificatie architectuurbelangrijke prestatie benchmarks voor:1) submicrometerspecifieke gelamineerde flexcircuits, 2) geometrisch stabiele beschermende interfacematrijen, 3) geavanceerde integratieomgevingen op chip-schaal en 4) toepassingsgeoptimaliseerde bindfolieën met afstembare reologische eigenschappen.
