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गर्मी प्रतिरोधी कप्टन टेप सामग्री एल्यूमिनाइज्ड पॉलीमाइड मैट्रिक्स फिल्म
| MOQ: | 5 किलो |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | बैरियर+ पीई फोम शीट+ पीई फिल्म+ फोम पैकिंग कॉटन |
| Delivery period: | बातचीत |
| payment method: | एल/सी, टी/टी |
| Supply Capacity: | बातचीत |
पॉलीमाइड कैप्टोन टेप सामग्री
,गर्मी प्रतिरोधी कप्तान टेप सामग्री
,मैट्रिक्स एल्युमिनेटेड पॉलीमाइड फिल्म
मालिकाना मैक्रोमोलेक्यूलर डिजाइन का लाभ उठाते हुए,हमारे पीढ़ी-लैम्ब्डा प्रौद्योगिकी प्लेटफार्म में आंतरिक स्पेक्ट्रल ट्रांसमिशन विशेषताओं को प्रदर्शित करने वाले ऑटोजेनीकृत सिंथेटेड द्विध्रुवीय रूप से संरेखित पॉलीमाइड नेटवर्क शामिल हैंउत्पाद पारिस्थितिकी तंत्र इंजीनियर पॉलिमर मॉर्फोलॉजी के साथ ट्राइकोटोमस प्रदर्शन ग्रेडेशन प्रदान करता है, specifically architected for premium dielectric interlayers in next-generation semiconductor packaging paradigms and precision surface-bonding substrate solutions demanding nanoscale interfacial control.
अग्रणी नैनो संरचनात्मक संश्लेषण तकनीकों के माध्यम से इंजीनियर, इस अभिजात वर्ग के ग्रेड dielectric नींव बेजोड़ यांत्रिक लचीलापन, विद्युत इन्सुलेशन मजबूती,और चरम तापमान परिचालन स्थिरतासामग्री की अनुकूलित इंटरफ़ेस विशेषताएं उच्च सहिष्णुता इकट्ठा में शून्य दोष शामिल सुनिश्चित करती हैं,विश्वव्यापी कार्यान्वयन के लिए व्यापक वैश्विक पर्यावरण विनियामक अनुमोदन (ईयू RoHS/REACH) और अंतरराष्ट्रीय स्तर पर मान्यता प्राप्त UL सुरक्षा प्रमाणन को बनाए रखते हुए.
उत्पाद का उपयोगः
एक प्राथमिक औद्योगिक सामग्री के रूप में कार्य करते हुए, जीएल-वर्गीकृत पॉलीएमिड डायफ्राम उन्नत विनिर्माण प्रक्रियाओं के लिए आवश्यक सब्सट्रेट बुनियादी ढांचे का निर्माण करते हैं जिनमें शामिल हैंः1) लचीला इलेक्ट्रॉनिक परिरक्षण, 2) उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्शन मॉड्यूल, और 3) क्वांटम ग्रेड विद्युत इन्सुलेशन विभाजन।
अगली लहर के इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों के लिए महत्वपूर्ण सुविधा मंच के रूप में कार्य करते हुए, पीढ़ी-नेतृत्व विनिर्देश पॉलीमाइड कम्पोजिट निम्नलिखित में वास्तुकला-महत्वपूर्ण प्रदर्शन बेंचमार्क प्रदान करते हैंः1) सब-माइक्रोमीटर परिशुद्धता वाले लेमिनेटेड फ्लेक्स-सर्किट असेंबली, 2) ज्यामितीय रूप से स्थिर सुरक्षात्मक इंटरफेस मैट्रिक्स, 3) अग्रणी चिप-स्केल एकीकरण वातावरण, और 4) समायोज्य रियोलॉजिकल गुणों के साथ अनुप्रयोग-अनुकूलित बांधने वाली फिल्म।
