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क्वांटम सुदृढीकरण के साथ 25μM डाइलेक्ट्रिक फिल्म पॉलीमाइड सब्सट्रेट टेप
| MOQ: | 5 किलो |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | बैरियर+ पीई फोम शीट+ पीई फिल्म+ फोम पैकिंग कॉटन |
| Delivery period: | बातचीत |
| payment method: | एल/सी, टी/टी |
| Supply Capacity: | बातचीत |
क्वांटम डाइलेक्ट्रिक फिल्म
,25μm डायलेक्ट्रिक फिल्म
,25μm पॉलीमाइड टेप
पेटेंट की गई आणविक वास्तुकला का उपयोग करते हुए, हमारे जीएल प्लेटफॉर्म में अंतर्निहित एम्बर क्रोमैटिक गुणों के साथ एक स्व-विकसित द्विध्रुवीय रूप से उन्मुख पॉलीमाइड मैट्रिक्स शामिल है।श्रृंखला अनुकूलित आणविक विन्यास के साथ तीन-स्तरीय कैलिब्रेशन प्रोफाइल प्रदान करती है, विशेष रूप से परिष्कृत माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक इनकैप्सुलेशन आर्किटेक्चर और कठोर आसंजन-महत्वपूर्ण सब्सट्रेट कार्यान्वयन के भीतर अभिजातीय अलगाव परतों के लिए तैयार किया गया है।
मोलेक्यूलर आर्किटेक्चर में सफलता
हमारी अगली पीढ़ी के GL-25 ((C) सब्सट्रेट में पेटेंट क्वांटम डॉट रिफॉर्मिंग और मल्टी-एक्सियल आणविक संरेखण तकनीक शामिल है,पारंपरिक पॉलीमाइड फिल्मों की तुलना में 45% बेहतर थर्मल स्थिरता और 50% बेहतर डाइलेक्ट्रिक प्रदर्शन प्रदान करता हैयह स्व-विकसित प्लेटफार्म सटीक इंजीनियरिंग वाली बहुलक श्रृंखलाओं के साथ चार-स्तरीय आणविक कैलिब्रेशन की सुविधा देता है,विशेष रूप से मिशन-क्रिटिकल माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक इनकैप्सुलेशन और उच्च विश्वसनीयता वाले सब्सट्रेट अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिन्हें पूर्ण प्रदर्शन आश्वासन की आवश्यकता होती है.
प्रमाणन और अनुपालन
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यूएल 94 वी-0 प्रमाणन 960 डिग्री सेल्सियस पर GWIT रेटिंग के साथ
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नासा-ग्रेड आउटगैजिंग प्रमाणन (<0.1% CVCM)
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RoHS 3, REACH SVHC और ISO 18240 मानकों का पूर्ण अनुपालन
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खाद्य संपर्क अनुप्रयोगों के लिए FDA अनुपालन
प्रतिस्पर्धात्मक भेदभाव
जीएल-२५ (सी) क्वांटम सुदृढीकरण कणों को सटीक रूप से संरेखित बहुलक श्रृंखलाओं के साथ एकीकृत करके पॉलीमाइड प्रौद्योगिकी में एक प्रतिमान परिवर्तन का प्रतिनिधित्व करता है।यह एक त्रि-आयामी सुदृढीकरण नेटवर्क बनाता है जो थर्मल स्थिरता के बीच पारंपरिक व्यापार को समाप्त करता है, यांत्रिक शक्ति, और विद्युत प्रदर्शन. पारंपरिक substrates के विपरीत,हमारी तकनीक अगली पीढ़ी के इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों के लिए असाधारण प्रसंस्करण विशेषताओं को बनाए रखते हुए सभी महत्वपूर्ण प्रदर्शन मापदंडों में एक साथ सुधार को सक्षम बनाती है.
अगली पीढ़ी के अनुप्रयोग
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उन्नत अर्धचालक पैकेजिंग
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2.5D/3D इंटरपोजर और विषम समाकलन सब्सट्रेट
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चिपलेट आर्किटेक्चर के लिए अल्ट्रा-फाइन पिच आरडीएल परतें
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उच्च विश्वसनीय लचीला इलेक्ट्रॉनिक्स
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फोल्डेबल डिस्प्ले कवर सब्सट्रेट और सेंसर झिल्ली
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एयरोस्पेस ग्रेड के लचीले हाइब्रिड सर्किट
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सटीक औद्योगिक प्रणालियाँ
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उच्च तापमान मोटर इन्सुलेशन प्रणाली
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विद्युत वाहन बैटरी के कैप्सुलेशन बाधाएं
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चिकित्सा उपकरण प्रौद्योगिकी
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प्रत्यारोपित चिकित्सा उपकरण के कैप्सूल
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नसबंदी प्रतिरोधी सर्जिकल उपकरण इन्सुलेशन
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