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量子強化付き25μMダイレクトフィルムポリマイド基板テープ

量子強化付き25μMダイレクトフィルムポリマイド基板テープ

MOQ: 5kg
Price: $300-$30000
standard packaging: バリア+ PEフォームシート+ PEフィルム+フォームパッキングコットン
Delivery period: 交渉
payment method: L/C、T/T
Supply Capacity: 交渉
詳細情報
起源の場所
中国hefei
ブランド名
Guofeng
証明
UL ISO RoHS
モデル番号
25um
映画の外観:
基質は、トポロジカル欠陥、微粒子包有物、高分子凝集、またはその機能領域全体にわたって外部の汚染の完全な欠如を実証しながら、ナノメートルレベルの平面性を維持する必要があります。
フィルムの厚さ:
25μm
フィルム引張強度:
480MPA
ブレイク時のフィルムの伸び:
40%
フィルムヤングのモジュラス:
7GPA
フィルム断熱強度:
350V/μm
フィルム湿気吸収:
1425kg/m³
フィルムサーマル収縮(200°、2h):
0.04%
フィルム線形膨張係数:
8ppm
フィルム湿気吸収速度:
1.8%
ハイライト:

量子介電膜

,

25μmダイレクトリックフィルム

,

25μmのポリマイドテープ

Product Description
    GL-25 (C) 量子強化技術を持つ超高温ポリアミド基板
特許のある分子構造を用いて 我々のGLプラットフォームは 自ら開発した 双軸向ポリアミドマトリックスで 固有のアンバー色素を持っていますこのシリーズは,個別化された分子構成の3層の校正プロファイルを提供しています.精密なマイクロ電子包装アーキテクチャ内のエリート隔離層と粘着に重要な基板の実装のために設計された.

突破 的 な 分子 建築

次の世代のGL-25C基板には 特許の量子点強化と 多軸分子調整技術が含まれています常用ポリマイドフィルムと比較して 45% の熱安定性と 50% の電解性能を向上させるこの自社開発のプラットフォームは 精密なポリマーチェーンで 4階層分子校正を備えています特別に,ミッション・クリティックなマイクロエレクトロニック・エンカプスレーションおよび絶対的な性能保証を必要とする高い信頼性の基板アプリケーションのために設計された.


 

認証とコンプライアンス

  • UL 94 V-0 認証 960°C GWIT 評価

  • NASA級の排出ガス認証 (<0.1% CVCM)

  • RoHS 3,REACH SVHC,ISO 18240規格に完全に準拠している

  • 食品と接触するアプリケーションのFDA準拠性

産地:
アンヒ (中国)
認証:
SGS,FDA
材料:
ポリミド
色:
黄色
 
幅:
514MM,520MM,1028MM,1040MMなど
厚さ:
25μm
パッケージ:
木製パレット

競争的差異化

GL-25 (C) は,量子強化粒子と精密に並べたポリマー鎖を統合することによってポリアミド技術のパラダイムシフトを表しています.熱安定性との間の伝統的なトレードオフを排除する 3次元強化ネットワークを作成します機械的な強度や電気性能を 維持する私たちの技術は,次世代の電子アプリケーションのための例外的な処理特性を維持しながら,すべての重要なパフォーマンスパラメータの同時改善を可能にします.

次世代 アプリケーション

  1. 先進的な半導体包装

    • 2.5D/3Dインターポーザーと異質な統合基質

    • チップレットアーキテクチャのための超細角RDL層

  2. 高信頼性の柔軟な電子機器

    • 折りたたむディスプレイカバー基板とセンサー膜

    • 航空宇宙級の柔軟なハイブリッド回路

  3. 精密産業システム

    • 高温モーター隔熱システム

    • 電気自動車の電池のキャプセル化障壁

  4. 医療機器技術

    • 植入可能な医療機器のカプセル

    • 滅菌に耐える外科用器具の隔熱装置

製品画像
量子強化付き25μMダイレクトフィルムポリマイド基板テープ 0量子強化付き25μMダイレクトフィルムポリマイド基板テープ 1