熱伝導性ポリイミド絶縁誘電体フィルム（フレキシブル回路基板用）

柔軟な回路基板用の低DKポリイミド絶縁フィルム

GL高性能ポリイミドフィルムは、当社が独立して開発および生産された二軸に伸びた天然（黄色の）ポリイミドフィルムの一種であり、主に接着剤基板、チップパッケージ、およびその他のフィールドで使用される3つの異なる厚さと特性で利用できます。

• 非常に高い機械的特性を持っています。
  熱膨張係数が非常に低いです。
• 優れた表面結合特性を備えています。
  この製品はROHSに準拠し、要件に到達し、米国のUL研究所による安全性認証に合格しました。

GL高速ポリイミドフィルムは、主に高精度の接着型FCCL基板、高安定性カバーフィルム、チップパッケージ、特別な接着テープ基板に使用されます。

• 直接メーカーの価格設定：競争コスト、柔軟なMOQ、および迅速な配信などの仲介者を排除します。
• 技術的な専門知識：製品のカスタマイズされたアンチフォグテストと、パッケージングパフォーマンスを最適化するためのサポート。

で利用可能カスタムの厚さ、幅、仕上げ（マット、光沢のある、メタリック）、私たちのポリイミドフィルムは、一貫した品質、速い生産、およびバルク注文の競争力のある価格設定を保証します。無料のサンプルと卸売取引については、今すぐお問い合わせください！

ポリイミドフィルムの寿命とパフォーマンスを確保するために、次のガイドラインを遵守してください。

• 貯蔵寿命：製造日から6ヶ月。
• ストレージ条件：
  • 直射日光から離れた涼しく乾燥した場所に保管する必要があります。
  • 高湿度や極端な温度変動への暴露は避けてください。