FHE ポリマーポリマイド 断熱介電膜 チップパッケージング用

柔軟なハイブリッド電子機器 (FHE) の薄膜隔熱層

GL高性能ポリマイドフィルムは,私たちの会社によって独立して開発および生産された,双軸的に伸びた天然 (黄色い) ポリマイドフィルムの一種です.3つの厚さと特徴で提供されています主に粘着基板,チップ包装,その他の分野で使用されます.

• 非常に高い機械性能があります
• 熱膨張係数は非常に低い
• 優れた表面結合特性があります
• この製品はRoHSとReachの要件を満たしており,米国UL実験室の安全性認証を通過しています.

GL高性能ポリアミドフィルムは主に高精密性付着型FCCL基板,高安定性付着型カバーフィルム,チップ包装,特殊付着テープ基板に使用される.

• 直接製造者価格:中介者排除 競争力のあるコスト,柔軟なMOQ,迅速な配達
• 専門技術:製品に合わせた防霧テストと 梱包性能の最適化サポート

入手可能オーダーメイドの厚さ,幅,仕上げ(マット,光り輝く,金属),私たちのポリアミドフィルムは一貫した品質,迅速な生産,および大量注文の競争価格を保証します.無料のサンプルと卸売取引のために今日私達に連絡してください!

ポリアミドフィルムの長寿と性能を保証するために,以下のガイドラインを遵守してください:

• 保存期間:製造日から6ヶ月.
• 保存条件:
  • 直接日光から遠ざかって涼しく乾燥した場所に保管する必要があります.
  • 高湿度や極端な温度変動に晒されないようにしてください.