FHE Película dieléctrica de aislamiento de poliamida polimérica a granel para envases de chips

Capa de aislamiento de película delgada para electrónica híbrida flexible (FHE)

La película de poliimida de alto rendimiento GL es un tipo de película de poliimida natural (amarilla) biaxalmente estirada, desarrollada y producida de forma independiente por nuestra empresa,disponible en tres espesores y características diferentes, utilizado principalmente en sustratos adhesivos, envases de chips y otros campos.

• Tiene propiedades mecánicas extremadamente altas.
• Tiene un coeficiente de expansión térmica extremadamente bajo.
• Tiene excelentes propiedades de unión superficial.
• El producto cumple con los requisitos RoHS y Reach y ha aprobado la certificación de seguridad del laboratorio UL en los Estados Unidos.

La película de poliimida de alto rendimiento GL se utiliza principalmente en sustratos adhesivos FCCL de alta precisión, películas de cubierta de alta estabilidad, envases de chips y sustratos especiales de cinta adhesiva.

• Precios directos del fabricante:Eliminar a los intermediarios: costes competitivos, MOQ flexibles y entrega rápida.
• Experiencia técnica:Pruebas personalizadas contra niebla para su producto y soporte para optimizar el rendimiento del embalaje.

Disponible enespesores, anchos y acabados personalizados(matte, brillante, metálico), nuestra película Polyimide asegura calidad constante, producción rápida y precios competitivos para pedidos a granel.

Para garantizar la longevidad y el rendimiento de nuestra película de poliamida, por favor cumpla con las siguientes pautas:

• Tiempo de vigencia:6 meses desde la fecha de fabricación.
• Condiciones de almacenamiento:
  • Debe almacenarse en un lugar fresco y seco, lejos de la luz solar directa.
  • Evite la exposición a una humedad elevada o a fluctuaciones extremas de temperatura.