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Película de calentamiento de poliimida de encapsulación dieléctrica Cinta de PET Transparente

Certificación
PORCELANA Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. certificaciones
Comentarios de cliente
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Película de calentamiento de poliimida de encapsulación dieléctrica Cinta de PET Transparente

Dielectric Encapsulation Polyimide Heating Film Pet Tape Transparent
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Ampliación de imagen :  Película de calentamiento de poliimida de encapsulación dieléctrica Cinta de PET Transparente

Datos del producto:
Lugar de origen: PORCELANA
Nombre de la marca: Guofeng
Certificación: UL ISO ROHS
Número de modelo: GB
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: Negociación
Precio: $300-$30000
Detalles de empaquetado: Embalaje estándar
Tiempo de entrega: Negociación
Condiciones de pago: L/C, T/T
Capacidad de la fuente: Negociación
Contacto Ahora Charle

Película de calentamiento de poliimida de encapsulación dieléctrica Cinta de PET Transparente

descripción
Adhesión: Excelente Constante dieléctrica: 2.2-3.5
Color: Transparente Resistencia a la tracción: Hasta 200 MPa
Longitud: Personalizable Resistencia química: Bien
Resistencia a los rayos UV: Excelente Material: Poliéster
Acabado superficial: Liso
Resaltar:

Película de calentamiento de poliimida dieléctrica

,

Película de calentamiento de poliimida PET

,

Cinta de PET kapton transparente

Solución avanzada de encapsulación dieléctrica para electrónica híbrida flexible de próxima generación
Información detallada
Lugar de origen:
ANHUI, CHINA
Certificación: 
UL ISO ROHS
Material:
Poliamida
Color:
Amarillo
Tratamiento:
Una cara / Ambas caras
Ancho:
514MM 520MM 1028MM 1040MM
Grosor:
5μm -100μm
Estilo de embalaje:
Embalaje estándar
Aplicación:
 
Longitud del rollo:
Personalizado
Detalles del embalaje:
Palet de madera
Capacidad de suministro: 
2000 toneladas/año
 
Descripción del producto
La serie GL redefine las capacidades de la tecnología de poliamida a través de nuestro proceso patentado de alineación molecular multiaxial, ofreciendo un aumento del 38% en la resistencia a la tracción y una mejora del 45% en la retención dimensional bajo ciclos térmicos extremos en comparación con las películas de poliamida estándar. Esta plataforma patentada incorpora tecnología de nano-refuerzo para crear cuatro formulaciones de materiales especializadas, cada una diseñada con precisión para aplicaciones de misión crítica, como interconexiones de alta densidad, circuitos flexibles de grado aeroespacial y sistemas avanzados de embalaje de semiconductores capaces de mantener la integridad estructural más allá de los 480°C de funcionamiento continuo.

 

 

 

 

Características del producto

 

Utilizando una innovadora tecnología de refuerzo de nanocompuestos, este material avanzado logra una mejora del 45% en la resistencia mecánica sobre los puntos de referencia de la industria, estableciendo nuevos parámetros para la resiliencia estructural en la electrónica flexible. Su arquitectura térmica metaestable ofrece un CTE (Coeficiente de Expansión Térmica) casi nulo, medido en un 50% por debajo de las películas de poliamida convencionales, lo que garantiza una precisión dimensional a nivel de micras en más de 10.000 ciclos térmicos. A través de nuestro proceso de funcionalización de superficie por injerto de plasma, el material logra una mejora del 60% en la resistencia de unión adhesiva sin imprimaciones. Con total cumplimiento de las normas RoHS 3, REACH SVHC y IEC 61249-2-21 sin halógenos, junto con la certificación UL 94V-0 y la calificación aeroespacial ISO 18240, cumple con los requisitos globales de rendimiento y seguridad más estrictos para aplicaciones de próxima generación.

 


Aplicaciones del producto

Como plataforma de material fundamental para la electrónica del futuro, la película de poliamida de la serie GL permite avances tecnológicos en cuatro dominios avanzados: FCCL de alta frecuencia ultra delgada para circuitos de ondas milimétricas 5G/6G, cubiertas de precisión dimensionalmente invariantes para instrumentación aeroespacial, embalaje de integración heterogénea chip-on-flex y 2.5D/3D ultra fiable, y sustratos de cinta diseñados con perfiles de adhesión personalizados para ensamblajes industriales en entornos extremos.

 

 

¿Por qué elegir nuestra fábrica?

Al integrar nuestro proceso de fabricación patentado con su ciclo de desarrollo de productos, ofrecemos soluciones de poliamida a medida que logran una eficiencia de costos de más del 25% a través de grosores diseñados con precisión (5-200μm), anchos personalizados (tolerancia de ±0,1 mm) y tratamientos de superficie funcionalizados, incluidos acabados mate antirreflejos, brillantes de grado óptico y metálicos E-shield. Nuestro protocolo de producción sin defectos garantiza la consistencia del material en todos los lotes, al tiempo que reduce los plazos de entrega de prototipos en un 40%. Los precios por niveles basados en el volumen desbloquean mayores ahorros para aplicaciones aeroespaciales, automotrices y de visualización avanzada. Comience su asociación con un kit de prueba validado por el rendimiento y una gestión de cuentas técnicas dedicada.

 
 
 
Imagen del producto

 

Película de calentamiento de poliimida de encapsulación dieléctrica Cinta de PET Transparente 0Película de calentamiento de poliimida de encapsulación dieléctrica Cinta de PET Transparente 1

 

 

 

 


 

Protocolo de conservación del material
Para garantizar la integridad operativa y la vida útil prolongada de nuestras películas de poliamida diseñadas, es obligatorio el cumplimiento de las siguientes pautas de conservación:

Período de garantía de estabilidad:
Las especificaciones completas del material se mantienen durante 12 meses a partir de la fabricación cuando se almacenan en las condiciones designadas.

Controles ambientales:

  • Gestión térmica y de humedad: Se requiere almacenamiento con clima controlado a 18-23°C con una humedad relativa inferior al 50%

  • Prevención de la fotodegradación: El material debe estar protegido de todas las fuentes de luz UV e intensa visible

  • Integridad atmosférica: Las áreas de almacenamiento deben estar libres de vapores ácidos/alcalinos, ozono y disolventes orgánicos

Procedimientos de manipulación:

  • Utilice guantes antiestáticos y sin pelusa en entornos ISO Clase 7 o más limpios

  • El embalaje de barrera original con desecante integrado debe permanecer sellado hasta su uso

  • Después del uso parcial, vuelva a sellar inmediatamente utilizando bolsas de barrera compatibles con el vacío con desecante fresco

Verificación:
La certificación del material incluye una validación de envejecimiento acelerado de 36 meses según IEC 60068-2-78

Etiquetas: 

Película de poliamida  

Contacto
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Persona de Contacto: Jihao

Teléfono: +86 18755133999

Fax: 86-0551-68560865

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