유전체 캡슐화 폴리이미드 발열 필름 PET 테이프 투명

제품 특성

이 첨단 물질은 획기적인 나노 복합 강화 기술을 이용하여 산업 기준보다 기계적 강도를 45% 향상시킵니다.유연한 전자제품의 구조적 탄력을 위한 새로운 매개 변수를 설정하는 내용.그 메타 안정적인 열 구조는 CTE (열 확장 계수) 를 거의 0으로 제공합니다.,000+ 열주기를 통해 우리의 플라즈마 이식 표면 기능화 프로세스를 통해 재료는 프라이머없이 60% 향상 된 접착력 강도를 달성합니다.REACH SVHC, 그리고 IEC 61249-2-21 알로겐 없는 표준, UL 94V-0 인증과 ISO 18240 항공 우주 자격,다음 세대의 애플리케이션에 대한 가장 엄격한 글로벌 성능 및 안전 요구 사항을 충족합니다..

제품 응용

미래 전자제품의 기본 재료 플랫폼으로서, GL 시리즈 엔지니어링 폴리아미드 필름은 4개의 첨단 영역에 걸쳐 기술적인 돌파구를 가능하게 합니다.5G/6G 밀리미터 파도 회로용 초파단 고주파 FCCL, 항공우주 기계를 위한 차원적으로 변하지 않는 정밀 커버 레이어, 매우 신뢰할 수 있는 칩 온 플렉스 및 2.5D/3D 이질적인 통합 패키지,그리고 극한 환경의 산업용 집합체에 맞춤형 접착 프로파일을 가진 엔지니어링 테이프 기판.

왜 우리 공장을 선택 합니까?

우리의 독자적인 제조 프로세스를 제품 개발 순서와 통합함으로써우리는 정밀 엔지니어링 두께 (5-200μm) 를 통해 25% + 비용 효율성을 달성하는 맞춤형 폴리아미드 솔루션을 제공합니다., 맞춤형 너비 (± 0.1mm 허용) 및 기능화 된 표면 처리, 반 반등 매트, 광학 수준의 반창고 및 E 방패 금속 완장.우리의 무 결함 생산 프로토콜은 프로토타입 제작 기간을 40% 줄이는 동시에부피에 기반한 계층 가격 결정은 항공, 자동차 및 고급 디스플레이 애플리케이션에 대한 추가 절감을 해제합니다.성능 검증 테스트 키트와 전용 기술 계정 관리로 파트너십을 시작하십시오..

물질 보존 프로토콜
우리의 엔지니어링 폴리아미드 필름의 운영 무결성 및 연장 수명 주기를 보장하기 위해 다음 보존 지침을 준수하는 것이 필수적입니다.

안정성 보장 기간:
완전한 재료 사양은 지정된 조건에서 보관되면 제조 후 12 개월 동안 유지됩니다.

환경 통제:

• 열 및 습도 관리:온도 18~23°C, 상대 습도 50% 이하의 기후 조절 보관이 필요합니다.

• 광 분해 방지:재료는 모든 UV 및 강한 가시광선 출처로부터 보호되어야 합니다.

• 대기의 무결성:저장 공간은 산성/알칼리성 증기, 오존 및 유기 용매가 없어야 합니다.

처리 절차:

• ISO 클래스 7 또는 더 깨끗한 환경에서 정적 분산성, 털 없는 장갑을 사용

• 사용 전까지는 데시칸트가 탑재된 원본 차단 포장재가 밀폐되어 있어야 합니다.

• 일부 사용 후, 신선한 건조제로 진공 호환 차단 봉지를 사용하여 즉시 다시 봉인

확인:
재료 인증은 IEC 60068-2-78에 따라 36 개월 가속 노화 검증을 포함합니다.