열전도성 폴리이미드 절연 유전체 필름, 연성 회로 기판용

유연 회로판용 낮은 Dk 폴리아미드 절연 필름

GL 고성능 폴리아미드 필름은 우리 회사가 독립적으로 개발하고 생산한 양축적으로 뻗은 자연 (노란색) 폴리아미드 필름의 일종입니다.3가지 다른 두께와 성질로 제공됩니다.주로 접착기 기판, 칩 포장 및 기타 분야에서 사용됩니다.

• 매우 높은 기계적 특성을 가지고 있습니다.
  극히 낮은 열 확장 계수입니다.
• 표면 접착력이 뛰어나죠
  이 제품은 RoHS 및 REACH 요구 사항을 준수하며 미국 UL 실험실의 안전 인증을 통과했습니다.

GL 고성능 폴리아미드 필름은 주로 고정도 접착성 FCCL 기판, 높은 안정성 커버 필름, 칩 포장 및 특수 접착 테이프 기판에서 사용됩니다.

• 직접 제조업체 가격:중개인을 없애고 경쟁력 있는 비용, 유연한 MOQ 및 빠른 배송
• 기술 전문지식:제품에 대한 맞춤형 안개 테스트 및 포장 성능을 최적화하는 지원.

사용 가능맞춤형 두께, 너비 및 마무리(매트, 광택, 금속), 우리의 폴리마이드 필름은 일관된 품질, 빠른 생산, 및 대량 주문에 대한 경쟁력있는 가격을 보장합니다. 무료 샘플 및 도매 거래를 위해 오늘 저희에게 연락하십시오!

우리의 폴리마이드 필름의 수명과 성능을 보장하기 위해 다음 지침을 준수하십시오.

• 유효기간:제조일로부터 6개월
• 보관 조건:
  • 직접 햇빛으로부터 떨어져 시원하고 건조한 곳에 보관해야 합니다.
  • 높은 습도나 극심한 온도 변동에 노출되는 것을 피하십시오.