FHE 폴리머 폴리이미드 절연 유전체 필름 (칩 패키징용 대량)

플렉서블 하이브리드 전자제품 (FHE) 용 얇은 필름 단열층

GL 고성능 폴리아미드 필름은 우리 회사가 독립적으로 개발하고 생산한 양축적으로 뻗은 자연 (노란색) 폴리아미드 필름의 일종입니다.3가지 다른 두께와 성질로 제공됩니다., 주로 접착기 기판, 칩 포장 및 기타 분야에서 사용됩니다.

• 매우 높은 기계적 특성을 가지고 있습니다.
• 극히 낮은 열 확장 계수입니다.
• 표면 접착력이 뛰어나죠
• 이 제품은 RoHS 및 REACH 요구 사항을 준수하며 미국 UL 실험실의 안전 인증을 통과했습니다.

GL 고성능 폴리아미드 필름은 주로 고정도 접착성 FCCL 기판, 높은 안정성 커버 필름, 칩 포장 및 특수 접착 테이프 기판에서 사용됩니다.

• 직접 제조업체 가격:중개인을 없애고 경쟁력 있는 비용, 유연한 MOQ 및 빠른 배송
• 기술 전문지식:제품에 대한 맞춤형 안개 테스트 및 포장 성능을 최적화하는 지원.

사용 가능맞춤형 두께, 너비 및 마무리(매트, 광택, 금속), 우리의 폴리마이드 필름은 일관된 품질, 빠른 생산, 및 대량 주문에 대한 경쟁력있는 가격을 보장합니다. 무료 샘플 및 도매 거래를 위해 오늘 저희에게 연락하십시오!

우리의 폴리마이드 필름의 수명과 성능을 보장하기 위해 다음 지침을 준수하십시오.

• 유효기간:제조일로부터 6개월
• 보관 조건:
  • 직접 햇빛으로부터 떨어져 시원하고 건조한 곳에 보관해야 합니다.
  • 높은 습도나 극심한 온도 변동에 노출되는 것을 피하십시오.