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Película dieléctrica de poliimida de aislamiento PI incolora para sistemas híbridos flexibles

Certificación
PORCELANA Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. certificaciones
Comentarios de cliente
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Película dieléctrica de poliimida de aislamiento PI incolora para sistemas híbridos flexibles

Isolation Colorless PI Polyimide Dielectric Film For Flexible Hybrid Systems
Isolation Colorless PI Polyimide Dielectric Film For Flexible Hybrid Systems Isolation Colorless PI Polyimide Dielectric Film For Flexible Hybrid Systems

Ampliación de imagen :  Película dieléctrica de poliimida de aislamiento PI incolora para sistemas híbridos flexibles

Datos del producto:
Lugar de origen: PORCELANA
Nombre de la marca: Guofeng
Certificación: UL ISO ROHS
Número de modelo: GB
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: Negociación
Precio: $300-$30000
Detalles de empaquetado: Embalaje estándar
Tiempo de entrega: Negociación
Condiciones de pago: L/C, T/T
Capacidad de la fuente: Negociación
Contacto Ahora Charle

Película dieléctrica de poliimida de aislamiento PI incolora para sistemas híbridos flexibles

descripción
Adhesión: Fuerte Aislamiento eléctrico: Excelente
Flexibilidad: Flexible Resistencia dieléctrica: 100-500 MV/m
Transparencia: Alto Resistencia química: Excelente
Rango de temperatura: -40 a 150 grados Celsius Resistencia a los rayos UV: Alto
Material: polímero Resistencia a la humedad: Alto
Solicitud: Componentes electrónicos, condensadores, capas de aislamiento Constante dieléctrica: 2.5-3.5
Acabado superficial: Liso
Resaltar:

Película dieléctrica incolora

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Película dieléctrica PI

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Película de poliimida aislante incolora

Película aislante de alto rendimiento para sistemas híbridos flexibles
Información detallada
El lugar de origen:
ANHUI, China
Certificación:
Las condiciones de los productos
El material:
Polyimida
El color:
Amarillo
Tratamiento:
Unilateral / Ambos lados
Ancho:
514MM 520MM 1028MM 1040MM
El espesor:
5 μm a 100 μm
Estilo de embalaje:
Embalaje estándar
Aplicación:
 
Duración del rollo:
Personalizado
Detalles del envase:
Paletas de madera
Capacidad de suministro:
2000 toneladas/año
Lo más destacado:
Substrato de poliimida de baja constante dieléctrica para FPC
Descripción del producto
La serie GL representa un avance en la tecnología de poliimida,con nuestro proceso de orientación molecular biaxial patentado que mejora la resistencia mecánica en un 35% y la estabilidad dimensional en un 40% en comparación con las películas convencionales de poliimida amarillaEsta plataforma de cine de alta calidad desarrollada de forma independiente ofrece tres variantes distintas de ingeniería de rendimiento,Cada uno optimizado para aplicaciones avanzadas específicas, incluidos los sustratos adhesivos de alta temperatura y las soluciones de embalaje de chips de próxima generación que requieren una resistencia térmica excepcional superior a 450 °C..

 

 

 

 

Características del producto

 

Con una resistencia mecánica revolucionaria que supera los estándares de la industria en más del 35%, este material avanzado ofrece una integridad estructural sin precedentes.Su coeficiente de expansión térmica casi neutro, diseñado para ser un 40% menor que las alternativas convencionales, garantiza una estabilidad dimensional excepcional bajo ciclos térmicos extremos.La tecnología patentada de tratamiento de superficie permite una adhesión de la interfaz un 50% más fuerte en comparación con las películas de poliimida estándar.el producto lleva el reconocimiento UL por su grado de ignición (94V-0), garantizando la excelencia en el rendimiento y la aceptación regulatoria mundial.

 

 


Aplicaciones del producto

 

La película de poliimida de alto rendimiento de la serie GL sirve como material de capacitación esencial para aplicaciones electrónicas de vanguardia,ofreciendo un rendimiento excepcional en laminados de cobre revestido flexible ultrafinos (FCCL) para circuitos de próxima generación, recubrimientos de precisión con una estabilidad dimensional incomparable, soluciones avanzadas de envasado de semiconductores que requieren una extrema fiabilidad,y sustratos de cinta especializados de alta resistencia a la unión para aplicaciones industriales exigentes.

 

 

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Imagen del producto

 

Película dieléctrica de poliimida de aislamiento PI incolora para sistemas híbridos flexibles 0Película dieléctrica de poliimida de aislamiento PI incolora para sistemas híbridos flexibles 1

 

 

 

 


 

Protocolo de manipulación y almacenamiento

Para preservar el rendimiento superior y prolongar la vida útil de nuestra película de poliamida de alto rendimiento, se requiere el estricto cumplimiento de las siguientes condiciones de almacenamiento y manipulación:

Tiempo de vigencia:Las propiedades óptimas se garantizan durante 6 meses a partir de la fecha de fabricación cuando se almacenan en condiciones recomendadas.

Entorno de almacenamiento:

  • Temperatura y humedad:Conservar en un ambiente con clima controlado (recomendado: 15-25°C, < 60% de H.R.).

  • Sensibilidad a la luz:Protege de todas las fuentes de rayos UV y luz solar directa para evitar la degradación del polímero.

  • Estabilidad:Evite el ciclo térmico, la condensación de humedad y la exposición a vapores corrosivos.

Precauciones para el manejo:

  • Siempre maneje con guantes limpios y libres de polvo para evitar la contaminación de la superficie.

  • Volver a sellar el envase original con desecante inmediatamente después de su uso para mantener la sequedad.

      

Las etiquetas: 

Película de poliimida  

Contacto
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Persona de Contacto: Jihao

Teléfono: +86 18755133999

Fax: 86-0551-68560865

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