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Isolierung Farbloser Polyimiddilektrischer Film für flexible Hybridsysteme

Bescheinigung
CHINA Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. zertifizierungen
Kunden-Berichte
Wir schätzen ihren Enthusiasmus für Innovation und Kommunikation — er hat unser Projekt auf ein höheres Niveau gehoben.

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Isolierung Farbloser Polyimiddilektrischer Film für flexible Hybridsysteme

Isolation Colorless PI Polyimide Dielectric Film For Flexible Hybrid Systems
Isolation Colorless PI Polyimide Dielectric Film For Flexible Hybrid Systems Isolation Colorless PI Polyimide Dielectric Film For Flexible Hybrid Systems

Großes Bild :  Isolierung Farbloser Polyimiddilektrischer Film für flexible Hybridsysteme

Produktdetails:
Herkunftsort: CHINA
Markenname: Guofeng
Zertifizierung: UL ISO ROHS
Modellnummer: GB
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Verhandlung
Preis: $300-$30000
Verpackung Informationen: Standardverpackung
Lieferzeit: Verhandlung
Zahlungsbedingungen: L/c, t/t
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Verhandlung
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Isolierung Farbloser Polyimiddilektrischer Film für flexible Hybridsysteme

Beschreibung
Haftung: Stark Elektrische Isolierung: Exzellent
Flexibilität: Flexibel Dielektrische Stärke: 100-500 mV/m
Transparenz: Hoch Chemischer Widerstand: Exzellent
Temperaturbereich: -40 bis 150 Grad Celsius UV -Widerstand: Hoch
Material: Polymer Feuchtigkeitsbeständigkeit: Hoch
Anwendung: Elektronische Komponenten, Kondensatoren, Isolationsschichten Dielektrizitätskonstante: 2,5-3,5
Oberflächenbeschaffung: Glatt
Hervorheben:

Farblose dielektrische Folie

,

PI-Dielektrifilm

,

Isolierfilm aus farblosem Polyimid

Hochleistungs-Isolierfolie für flexible Hybridsysteme
Detailinformationen
Herkunftsort:
ANHUI, CHINA
Zertifizierung: 
UL ISO ROHS
Material:
Polyimid
Farbe:
Gelb
Behandlung:
Einseitig / Beidseitig
Breite:
514MM 520MM 1028MM 1040MM
Dicke:
5μm -100μm
Verpackungsstil:
Standardverpackung
Anwendung:
 
Rollenlänge:
Kundenspezifisch
Verpackungsdetails:
Holzpalette
Lieferfähigkeit: 
2000 Tonnen/Jahr
Highlight:
Polyimid-Substrat mit niedrigem Dielektrizitätskonstante für FPCs
Produktbeschreibung
Die GL-Serie stellt einen Durchbruch in der Polyimid-Technologie dar und zeichnet sich durch unser proprietäres biaxiales Molekularorientierungsverfahren aus, das die mechanische Festigkeit um 35 % und die Dimensionsstabilität um 40 % im Vergleich zu herkömmlichen gelben Polyimidfolien verbessert. Diese unabhängig entwickelte Premium-Folienplattform bietet drei verschiedene, leistungsorientierte Varianten, die jeweils für spezifische fortschrittliche Anwendungen optimiert sind, darunter Hochtemperatur-Klebstoffsubstrate und Chipverpackungslösungen der nächsten Generation, die eine außergewöhnliche Temperaturbeständigkeit von über 450 °C erfordern.

 

 

 

 

Produktmerkmale

 

Dieses fortschrittliche Material verfügt über eine revolutionäre mechanische Festigkeit, die die Industriestandards um über 35 % übertrifft und eine beispiellose strukturelle Integrität liefert. Sein nahezu neutraler Wärmeausdehnungskoeffizient – konstruiert, um 40 % niedriger zu sein als herkömmliche Alternativen – gewährleistet eine außergewöhnliche Dimensionsstabilität unter extremen Temperaturwechseln. Die proprietäre Oberflächenbehandlungstechnologie ermöglicht eine 50 % stärkere Grenzflächenhaftung im Vergleich zu Standard-Polyimidfolien. Das Produkt ist gemäß den neuesten RoHS 3- und REACH SVHC-Standards zertifiziert und trägt die UL-Anerkennung für seine flammhemmende Qualität (94V-0), was sowohl Leistungsexzellenz als auch globale regulatorische Akzeptanz garantiert.

 

 


Produktanwendungen

 

Die Hochleistungs-Polyimidfolie der GL-Serie dient als wesentliches Basismaterial für modernste elektronische Anwendungen und liefert außergewöhnliche Leistung in ultradünnen, flexiblen kupferkaschierten Laminaten (FCCL) für Schaltungen der nächsten Generation, Präzisions-Coverlays mit unübertroffener Dimensionsstabilität, fortschrittlichen Halbleiterverpackungslösungen, die extreme Zuverlässigkeit erfordern, und speziellen Klebebandsubstraten mit hoher Festigkeit für anspruchsvolle industrielle Anwendungen.

 

 

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Produktbild

 

Isolierung Farbloser Polyimiddilektrischer Film für flexible Hybridsysteme 0Isolierung Farbloser Polyimiddilektrischer Film für flexible Hybridsysteme 1

 

 

 

 


 

Protokoll für Handhabung und Lagerung

Um die Premium-Leistung und die verlängerte Lebensdauer unserer Hochleistungs-Polyimidfolie zu erhalten, ist die strikte Einhaltung der folgenden Lager- und Handhabungsbedingungen erforderlich:

Haltbarkeit: Optimale Eigenschaften sind für 6 Monate ab Herstellungsdatum garantiert, wenn sie unter den empfohlenen Bedingungen gelagert werden.

Lagerumgebung:

  • Temperatur & Luftfeuchtigkeit: In einer klimatisierten Umgebung lagern (empfohlen: 15-25 °C, <60 % relative Luftfeuchtigkeit).

  • Lichtempfindlichkeit: Vor allen UV-Quellen und direkter Sonneneinstrahlung schützen, um eine Polymerdegradation zu verhindern.

  • Stabilität: Vermeiden Sie Temperaturwechsel, Feuchtigkeitskondensation und Kontakt mit korrosiven Dämpfen.

Vorsichtsmaßnahmen bei der Handhabung:

  • Immer mit sauberen, puderfreien Handschuhen handhaben, um eine Oberflächenkontamination zu verhindern.

  • Originalverpackung nach Gebrauch sofort mit Trockenmittel wieder verschließen, um die Trockenheit zu erhalten.

      

Schlagwörter: 

Polyimidfolie  

Kontaktdaten
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Ansprechpartner: Jihao

Telefon: +86 18755133999

Faxen: 86-0551-68560865

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