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Isolamento Película Dieléctrica de Poliimida PI incolor para Sistemas Híbridos Flexíveis

Certificado
CHINA Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. Certificações
Revisões do cliente
Agradecemos o seu entusiasmo pela inovação e pela comunicação que levam o nosso projecto a um nível mais elevado.

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A resposta pós-venda deles foi extremamente rápida—os problemas foram resolvidos prontamente, tornando a cooperação perfeita!

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Isolamento Película Dieléctrica de Poliimida PI incolor para Sistemas Híbridos Flexíveis

Isolation Colorless PI Polyimide Dielectric Film For Flexible Hybrid Systems
Isolation Colorless PI Polyimide Dielectric Film For Flexible Hybrid Systems Isolation Colorless PI Polyimide Dielectric Film For Flexible Hybrid Systems

Imagem Grande :  Isolamento Película Dieléctrica de Poliimida PI incolor para Sistemas Híbridos Flexíveis

Detalhes do produto:
Lugar de origem: CHINA
Marca: Guofeng
Certificação: UL ISO ROHS
Número do modelo: GB
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: Negociação
Preço: $300-$30000
Detalhes da embalagem: Embalagem padrão
Tempo de entrega: Negociação
Termos de pagamento: L/c, t/t
Habilidade da fonte: Negociação
Contato Converse agora

Isolamento Película Dieléctrica de Poliimida PI incolor para Sistemas Híbridos Flexíveis

descrição
Adesão: Forte Isolamento elétrico: Excelente
Flexibilidade: Flexível Força dielétrica: 100-500 mV/m
Transparência: Alto Resistência química: Excelente
Faixa de temperatura: -40 a 150 graus Celsius Resistência a UV: Alto
Material: polímero Resistência à umidade: Alto
Aplicativo: Componentes eletrônicos, capacitores, camadas de isolamento Constante dielétrica: 2.5-3.5
Acabamento superficial: Suave
Destacar:

Película dielétrica incolor

,

Película dielétrica PI

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Película de poliamida isolante incolor

Película de isolamento de alto desempenho para sistemas híbridos flexíveis
Informações pormenorizadas
Local de origem:
ANHUI, China
Certificação:
UL ISO ROHS
Materiais:
Polyimida
Cor:
Amarelo
Tratamento:
Monoparte / Ambos os lados
Largura:
514MM 520MM 1028MM 1040MM
Espessura:
5 μm - 100 μm
Estilo de embalagem:
Embalagem padrão
Aplicação:
 
Duração do rolo:
Personalizado
Detalhes da embalagem:
Paletes de madeira
Capacidade de abastecimento:
2000 toneladas/ano
Destaque:
Substrato de poliimida de baixa constante dielétrica para FPC
Descrição do produto
A série GL representa um avanço na tecnologia da poliimida,com o nosso processo de orientação molecular biaxial exclusivo que melhora a resistência mecânica em 35% e a estabilidade dimensional em 40% em comparação com as películas de poliimida amarela convencionaisEsta plataforma de filmes premium desenvolvida independentemente oferece três variantes distintas de engenharia de performance,Cada uma delas otimizada para aplicações avançadas específicas, incluindo substratos adesivos de alta temperatura e soluções de embalagem de chips de última geração que exijam uma resistência térmica excepcional superior a 450 °C.

 

 

 

 

Características do produto

 

Com uma resistência mecânica revolucionária que supera os padrões da indústria em mais de 35%, este material avançado oferece integridade estrutural incomparável.O seu coeficiente de expansão térmica quase neutro, projetado para ser 40% inferior às alternativas convencionais, garante uma estabilidade dimensional excepcional sob ciclos térmicos extremos.A tecnologia de tratamento de superfície proprietária permite uma adesão de interface 50% mais forte em comparação com as películas de poliimida padrão. Certificado conforme com as últimas normas RoHS 3 e REACH SVHC,O produto possui reconhecimento UL pelo seu grau de ignição (94V-0), garantindo a excelência do desempenho e a aceitação regulatória global.

 

 


Aplicações do produto

 

A película de poliimida de alto desempenho da série GL serve como um material de capacitação essencial para aplicações eletrónicas de ponta,fornecendo um desempenho excepcional em laminados revestidos de cobre flexíveis ultrafinos (FCCL) para circuitos de próxima geração, revestimentos de precisão com estabilidade dimensional inigualável, soluções avançadas de embalagem de semicondutores que exigem extrema fiabilidade,e substratos de fita de alta resistência à ligação especializados para aplicações industriais exigentes.

 

 

Por que escolher a nossa fábrica?

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Imagem do produto

 

Isolamento Película Dieléctrica de Poliimida PI incolor para Sistemas Híbridos Flexíveis 0Isolamento Película Dieléctrica de Poliimida PI incolor para Sistemas Híbridos Flexíveis 1

 

 

 

 


 

Protocolo de manipulação e armazenagem

Para preservar o desempenho superior e prolongar a vida útil do nosso filme de poliimida de alto desempenho, é necessária a adesão estrita às seguintes condições de armazenamento e manuseio:

Período de validade:As propriedades ótimas são garantidas durante 6 meses a contar da data de fabrico, quando armazenadas em condições recomendadas.

Ambiente de armazenamento:

  • Temperatura e umidade:Armazenar num ambiente climatizado (recomendado: 15-25°C, < 60% RH).

  • Sensibilidade à luz:Proteger de todas as fontes de raios UV e luz solar direta para evitar a degradação do polímero.

  • Estabilidade:Evite o ciclo térmico, a condensação de umidade e a exposição a vapores corrosivos.

Precauções de manipulação:

  • Manusear sempre com luvas limpas e sem pó para evitar a contaminação da superfície.

  • Reselar a embalagem original com dessecante imediatamente após utilização para manter a secura.

      

Contacto
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Pessoa de Contato: Jihao

Telefone: +86 18755133999

Fax: 86-0551-68560865

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