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Fitas de Substrato de Poliimida com Filme Dielétrico de 25μm com Reforço Quântico

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Certificado
CHINA Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. Certificações
Revisões do cliente
Agradecemos o seu entusiasmo pela inovação e pela comunicação que levam o nosso projecto a um nível mais elevado.

—— DNP

A resposta pós-venda deles foi extremamente rápida—os problemas foram resolvidos prontamente, tornando a cooperação perfeita!

—— Corporação Itochu

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Fitas de Substrato de Poliimida com Filme Dielétrico de 25μm com Reforço Quântico

25μM Dielectric Film Polyimide Substrate Tapes With Quantum Reinforcement
25μM Dielectric Film Polyimide Substrate Tapes With Quantum Reinforcement 25μM Dielectric Film Polyimide Substrate Tapes With Quantum Reinforcement

Imagem Grande :  Fitas de Substrato de Poliimida com Filme Dielétrico de 25μm com Reforço Quântico

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China Hefei
Marca: Guofeng
Certificação: UL ISO RoHS
Número do modelo: 25um
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 5 kg
Preço: $300-$30000
Detalhes da embalagem: Barreira+ folha de espuma PE+ filme PE+ algodão de embalagem de espuma
Tempo de entrega: Negociação
Termos de pagamento: L/c, t/t
Habilidade da fonte: Negociação
Contato Converse agora

Fitas de Substrato de Poliimida com Filme Dielétrico de 25μm com Reforço Quântico

descrição
Aparição no cinema: O substrato deve manter a planaridade no nível dos nanômetros, demonstrando completa ausência de def Espessura do filme: 25μm
Força de tração do filme: 480MPA Alongamento do cinema no intervalo: 40%
Módulo de filmes Young: 7GPA Força de isolamento do filme: 350V/μM
Absorção de umidade do filme: 1425kg/m³ Térmica de filme retração (200 ° ， 2h): 0,04%
Coeficiente de expansão linear de filme: 8ppm Taxa de absorção de umidade do filme: 1,8%
Destacar:

Filme Dielétrico Quântico

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Filme Dielétrico de 25μm

,

Fitas de poliimida de 25μm

    GL-25 ((C) Substrato de poliimida ultra-alta temperatura com tecnologia de reforço quântico
Utilizando uma arquitetura molecular patenteada, a nossa plataforma GL incorpora uma matriz de poliimida auto-desenvolvida orientada biaxialmente com propriedades cromáticas ambarinhas inerentes.A série oferece perfis de calibração de três níveis com configurações moleculares personalizadas, especialmente formulado para estratos de isolamento de elite dentro de arquiteturas de encapsulamento microeletrônico sofisticadas e implementações de substrato crítico de adesão.

Arquitetura molecular inovadora

O nosso substrato GL-25C de próxima geração incorpora o reforço de pontos quânticos patenteado e a tecnologia de alinhamento molecular multi-axial.fornecendo 45% de estabilidade térmica superior e 50% de desempenho dielétrico melhorado em comparação com as películas de poliimida convencionaisEsta plataforma auto-desenvolvida apresenta calibração molecular de quatro níveis com cadeias de polímeros de engenharia de precisão,especialmente concebidos para encapsulamento microeletrônico de missão crítica e aplicações de substrato de alta fiabilidade que exijam garantia absoluta de desempenho.


 

Certificação e conformidade

  • Certificação UL 94 V-0 com classificação GWIT 960°C

  • Certificação de desgaseamento de nível NASA (< 0,1% CVCM)

  • Conformidade total com as normas RoHS 3, REACH SVHC e ISO 18240

  • Conformidade da FDA para aplicações em contacto com alimentos

Local de origem:
ANHUI, China
Certificação:
SGS, FDA
Materiais:
Polyimida
Cor:
Amarelo
 
Largura:
514MM, 520MM, 1028MM, 1040MM, etc.
Espessura:
25 μm
Embalagem:
Paletes de madeira

Diferenciação competitiva

O GL-25 ((C) representa uma mudança de paradigma na tecnologia de poliimida, integrando partículas de reforço quântico com cadeias de polímeros alinhadas com precisão.Isto cria uma rede de reforço tridimensional que elimina os compromissos tradicionais entre estabilidade térmicaAo contrário dos substratos convencionais, os materiais de construção são muito mais resistentes que os materiais de construção.A nossa tecnologia permite a melhoria simultânea de todos os parâmetros críticos de desempenho, mantendo características de processamento excepcionais para aplicações eletrónicas de próxima geração..

Aplicações de próxima geração

  1. Embalagens avançadas de semicondutores

    • 2.5D/3D interpostos e substratos de integração heterogênea

    • Camadas RDL de pitch ultrafinos para arquiteturas chiplet

  2. Eletrônicos flexíveis de alta fiabilidade

    • Substratos e membranas sensoriais de cobertura de ecrãs dobráveis

    • Circuitos híbridos flexíveis de nível aeroespacial

  3. Sistemas industriais de precisão

    • Sistemas de isolamento de motores de alta temperatura

    • Barreiras de encapsulamento de baterias de veículos eléctricos

  4. Tecnologia dos dispositivos médicos

    • Encapsulamento de dispositivos médicos implantáveis

    • Isolamento de instrumentos cirúrgicos resistente à esterilização

Imagens do produto
Fitas de Substrato de Poliimida com Filme Dielétrico de 25μm com Reforço Quântico 0Fitas de Substrato de Poliimida com Filme Dielétrico de 25μm com Reforço Quântico 1


 

etiqueta:

filme de captão aluminizado,

Material de poliimida,

fita isolante de poliamida

Contacto
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Pessoa de Contato: Jihao

Telefone: +86 18755133999

Fax: 86-0551-68560865

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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