|
25μM phim dielectric Polyimide Substrate băng với tăng cường lượng tử
| MOQ: | 5kg |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | Barrier+ PE Bọt Sheet+ Phim PE+ Bông đóng gói bọt |
| Delivery period: | Đàm phán |
| payment method: | L/C, T/T. |
| Supply Capacity: | Đàm phán |
Phim điện đệm lượng tử
,Bộ phim điện áp 25μm
,Các băng polyimide 25μm
Sử dụng kiến trúc phân tử được cấp bằng sáng chế, nền tảng GL của chúng tôi thể hiện một ma trận polyimide định hướng hai chiều tự phát triển với các đặc tính màu hổ phách vốn có. Sê-ri cung cấp các cấu hình hiệu chuẩn ba tầng với các cấu hình phân tử phù hợp, công thức có mục đích cho các tầng phân lập tinh hoa trong các kiến trúc đóng gói vi điện tử tinh vi và chính xác việc thực hiện chất nền quan trọng.
Kiến trúc phân tử đột phá
Chất nền GL-25 (c) thế hệ tiếp theo của chúng tôi kết hợp các chất tăng cường chấm lượng tử được cấp bằng sáng chế và công nghệ căn chỉnh phân tử đa trục, mang lại độ ổn định nhiệt vượt trội 45% và hiệu suất điện môi tăng cường 50% so với màng polyimide thông thường. Nền tảng tự phát triển này có hiệu chuẩn phân tử bốn tầng với các chuỗi polymer được thiết kế chính xác, được thiết kế đặc biệt để đóng gói vi điện tử quan trọng và các ứng dụng cơ chất có độ tin cậy cao đòi hỏi phải đảm bảo hiệu suất tuyệt đối.
Chứng nhận & Tuân thủ
-
Chứng nhận UL 94 V-0 với xếp hạng GWIT 960 ° C
-
Chứng nhận Outgassing cấp NASA (<0,1% CVCM)
-
Tuân thủ đầy đủ với ROHS 3, đạt tiêu chuẩn SVHC và ISO 18240
-
Tuân thủ FDA cho các ứng dụng liên hệ thực phẩm
Sự khác biệt cạnh tranh
GL-25 (c) đại diện cho sự thay đổi mô hình trong công nghệ polyimide bằng cách tích hợp các hạt củng cố lượng tử với các chuỗi polymer được căn chỉnh chính xác. Điều này tạo ra một mạng lưới gia cố ba chiều giúp loại bỏ sự đánh đổi truyền thống giữa sự ổn định nhiệt, cường độ cơ học và hiệu suất điện. Không giống như các chất nền thông thường, công nghệ của chúng tôi cho phép cải thiện đồng thời tất cả các tham số hiệu suất quan trọng trong khi vẫn duy trì các đặc tính xử lý đặc biệt cho các ứng dụng điện tử thế hệ tiếp theo.
Ứng dụng thế hệ tiếp theo
-
Bao bì bán dẫn nâng cao
-
Máy interposer 2,5D/3D và chất nền tích hợp không đồng nhất
-
Các lớp RDL cực kỳ phù hợp cho kiến trúc Chiplet
-
-
Điện tử linh hoạt có trách nhiệm cao
-
Chất nền nắp và màng cảm biến có thể gập lại được
-
Mạch lai linh hoạt cấp không vũ trụ
-
-
Hệ thống công nghiệp chính xác
-
Hệ thống cách nhiệt động cơ nhiệt độ cao
-
Rào cản đóng gói pin xe điện
-
-
Công nghệ thiết bị y tế
-
Đóng gói thiết bị y tế được cấy ghép
-
Cách nhiệt dụng cụ phẫu thuật chống khử trùng
-
