|
কোয়ান্টাম রিইনফোর্সমেন্ট সহ 25μM ডায়েলেক্ট্রিক ফিল্ম পলিমাইড সাবস্ট্র্যাট টেপ
| MOQ: | 5 কেজি |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | বাধা+ পিই ফোম শীট+ পিই ফিল্ম+ ফোম প্যাকিং তুলা |
| Delivery period: | আলোচনা |
| payment method: | এল/সি, টি/টি |
| Supply Capacity: | আলোচনা |
কোয়ান্টাম ডায়েলেক্ট্রিক ফিল্ম
,২৫ মাইক্রোমিটার ডায়েলেক্ট্রিক ফিল্ম
,২৫ মাইক্রোমিটার পলিমাইড টেপ
পেটেন্টযুক্ত আণবিক আর্কিটেকচার ব্যবহার করে, আমাদের জিএল প্ল্যাটফর্মটি অন্তর্নিহিত অ্যাম্বার ক্রোম্যাটিক বৈশিষ্ট্যগুলির সাথে একটি স্ব-বিকাশযুক্ত দ্বিখণ্ডিত-ভিত্তিক পলিমাইড ম্যাট্রিক্সকে মূর্ত করে। সিরিজটি ত্রি-স্তরযুক্ত ক্রমাঙ্কন প্রোফাইলগুলি উপযুক্ত আণবিক কনফিগারেশন সহ, পরিশীলিত মাইক্রো ইলেক্ট্রোনিক এনক্যাপসুলেশন আর্কিটেকচারের মধ্যে অভিজাত বিচ্ছিন্নতা স্তরের জন্য উদ্দেশ্য-ফর্মুলেটেড এবং আঠালো-সমালোচনামূলক সাবস্ট্রেট বাস্তবায়নগুলি সম্পাদন করে।
ব্রেকথ্রু আণবিক আর্কিটেকচার
আমাদের পরবর্তী প্রজন্মের জিএল -25 (সি) সাবস্ট্রেটে পেটেন্ট কোয়ান্টাম ডট শক্তিবৃদ্ধি এবং বহু-অক্ষীয় আণবিক প্রান্তিককরণ প্রযুক্তি অন্তর্ভুক্ত করা হয়েছে, 45% উচ্চতর তাপীয় স্থিতিশীলতা এবং 50% বর্ধিত ডাইলেট্রিক পারফরম্যান্স বনাম প্রচলিত পলিমাইড ফিল্ম সরবরাহ করে। এই স্ব-বিকাশিত প্ল্যাটফর্মটি নির্ভুলতা-ইঞ্জিনিয়ারড পলিমার চেইনের সাথে কোয়াড-টায়ার্ড আণবিক ক্রমাঙ্কন বৈশিষ্ট্যযুক্ত, বিশেষত মিশন-সমালোচনামূলক মাইক্রো ইলেক্ট্রনিক এনক্যাপসুলেশন এবং উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা সাবস্ট্রেট অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য নিখুঁত পারফরম্যান্সের আশ্বাসের প্রয়োজনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
শংসাপত্র এবং সম্মতি
-
গুইট 960 ° C রেটিং সহ উল 94 ভি -0 শংসাপত্র
-
নাসা-গ্রেড আউটগ্যাসিং শংসাপত্র (<0.1% সিভিসিএম)
-
আরওএইচএস 3 এর সাথে সম্পূর্ণ সম্মতি, এসভিএইচসি এবং আইএসও 18240 স্ট্যান্ডার্ডগুলিতে পৌঁছান
-
খাদ্য যোগাযোগের অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য এফডিএ সম্মতি
প্রতিযোগিতামূলক পার্থক্য
জিএল -25 (সি) পলিমাইড প্রযুক্তিতে একটি দৃষ্টান্তের শিফট উপস্থাপন করে কোয়ান্টাম শক্তিবৃদ্ধি কণাগুলিকে সুনির্দিষ্টভাবে সারিবদ্ধভাবে সারিবদ্ধ পলিমার চেইনের সাথে সংহত করে। এটি একটি ত্রি-মাত্রিক শক্তিবৃদ্ধি নেটওয়ার্ক তৈরি করে যা তাপীয় স্থায়িত্ব, যান্ত্রিক শক্তি এবং বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্সের মধ্যে traditional তিহ্যবাহী বাণিজ্য-বন্ধগুলি দূর করে। প্রচলিত স্তরগুলির বিপরীতে, আমাদের প্রযুক্তি পরবর্তী প্রজন্মের বৈদ্যুতিন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ব্যতিক্রমী প্রক্রিয়াজাতকরণ বৈশিষ্ট্যগুলি বজায় রেখে সমস্ত সমালোচনামূলক পারফরম্যান্স পরামিতিগুলিতে একযোগে উন্নতি সক্ষম করে।
পরবর্তী প্রজন্মের অ্যাপ্লিকেশন
-
উন্নত অর্ধপরিবাহী প্যাকেজিং
-
2.5 ডি/3 ডি ইন্টারপোজার এবং হিটারোজেনাস ইন্টিগ্রেশন সাবস্ট্রেট
-
চিপলেট আর্কিটেকচারের জন্য আল্ট্রা-ফাইন পিচ আরডিএল স্তরগুলি
-
-
উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা নমনীয় ইলেকট্রনিক্স
-
ভাঁজযোগ্য প্রদর্শন কভার সাবস্ট্রেটস এবং সেন্সর ঝিল্লি
-
মহাকাশ-গ্রেড নমনীয় হাইব্রিড সার্কিট
-
-
যথার্থ শিল্প ব্যবস্থা
-
উচ্চ-তাপমাত্রা মোটর নিরোধক সিস্টেম
-
বৈদ্যুতিক যানবাহন ব্যাটারি এনক্যাপসুলেশন বাধা
-
-
মেডিকেল ডিভাইস প্রযুক্তি
-
ইমপ্লান্টেবল মেডিকেল ডিভাইস এনক্যাপসুলেশন
-
জীবাণুমুক্তকরণ-প্রতিরোধী অস্ত্রোপচার যন্ত্র নিরোধক
-
